silicon wafer polishing process

半導体 シリコン・ウェーファー 磨き アルミナ 磨き粉 半導体産業では,アルミニウム粉末の応用範囲は非常に広い.半導体装置の性能と信頼性を確保するために,ウエファー表面の平準化プロセスに磨き粉を使用する金属加工の分野では,鋳鉄,鉄鋼,ステンレス鋼などの様々な材料を磨くのに適しています. .........

2インチ 4インチ 6インチ 8インチ 12インチ シリコンウエファー シリコンウエファー 磨き 塗料なし P型 N型半導体シワフルの説明:半導体の製造に使われる材料です 半導体の製造にはあらゆる種類の電子機器が使用され 人々の生活を向上させますシリコンは宇宙で最も一般的な元素として2番目です半導.......

製品説明 シリコンウェーファー 8インチ 直径 200mm 厚さ 700um P型 N型 シングルポーリング ダブルポーリング シリコンウエフルは,通常,高純度単結晶シリコン棒から切断される.高純度単結晶シリコン棒は,Czochralskiプロセスまたは浮遊ゾーンプロセスで準備される.そしてシリコ.......

8"への直径2"は広い応用範囲で基質材料として主の磨かれたシリコンの薄片、テスト、モニター、半標準的なシリコンの薄片使用される。それらは現代電子工学のブロックである。BonTekは主な、テスト、モニター、半標準を、および2 ″からの300mmにすべての直径のカスタマイズされたシリコンの薄.........

4インチのシリコンの薄片CZ Nのタイプ リンによって添加されるオリエンテーション100テスト等級4"テスト ウエファーPAM-XIAMENは高度の結晶成長およびエピタクシーの技術、シリコン基板からの化合物半導体、12"への1'からの直径が付いているPAM-XIAMENの提供の半導体のシリコン基板へ......

よいのIT産業のシリコンの薄片のクリーニング性能の油を取り除きます RCAきれいなプロセスはシリコンの薄片から有機性残余を取除くためにRCA Corporationで開発される洗浄法に基づいています。クリーニングの解決は水5部、1部27%の水酸化アンモニウムおよび1部30%の過酸化水素から成.........

Al2O3 アルミオキシド シリコン・ウェーファー精密セラミック磨き粉のための細工磨き粉 製品説明 アルミオキシド 精密セラミックのシリコン・ウェーファーのための微細磨き粉 Al2O3 アルミオキシド 精密セラミックの超磨き粉 アルミナ粉は,アルミ酸化物 (Al2O3) から作られた高.........

超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........

8インチ200mmの2mm内部の高さの付属品によって包む透明なシリコンの薄片の瓶 包むシリコンの薄片の瓶半導体工業のためのシリコンの薄片を貯え、運ぶのに主に使用される。私達にから選ぶべき顧客のためのサイズの広い範囲がある。ウエファーの瓶およびふたに加えて、それはまたピンク、泡はさみ金および白.........

製品紹介: 半導体シリコン・ウェーファークリーナー 半導体製造用に特別に設計された この精密浄化システムは,シリコンウェーファーの厳格な表面純度要件を満たすために,多段階超音波プロセスを統合しています,小粒子の汚染を最小限に抑え,ウエーファー製造に不可欠な残留物を除去する. 基本浄化プロセス.........

製品説明: シリコンカービッド・ウエファーボート (シリコンカービッド・ウエファーボート) は,シリコンカービッドで作られたウエファー用のウエファー栽培装置である 材料は,ウエーファー用のウエーファー栽培装置は,生物学と半導体分野における主要な材料です. 質と性能が直接的にウェファーの質と成長効........

炭化ケイ素（SiC）のブロック 炭化ケイ素のブロックのよい熱伝導性のよい熱衝撃の抵抗のよい摩耗抵抗 カスタム化の生産のための私達の大きい射出能力そして強い形成の能力が原因で、私達の会社は多くの国際市場に私達のプロダクトを輸出した。私達のプロダクトは顧客の条件に従って証明される。 私達は高めるために、......

半導体の陶磁器の端-シリコーンのウエファーを扱うための真空チャネルが付いている作動体 半導体の陶磁器のEチャックの製品の説明 プロダクト:チャックおよびウエファーのend-effectors チャックがおよびend-effectorsは全工程によってシリコンの薄片を.........

シリコン・ウェーファー金属切削のための工業用歯のウルグメン・カービッド・シール・ブレード 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシ......

中国の工場はシリコンの薄片のための水晶皿をカスタマイズする ホールダーはシリコンの薄片のための皿である。それは、ウエファーの仕事を機能的に保障する落ちないで水平にシリコンの薄片を持ち上げることができる。切れ、溶接機械で造る打ち、CNCそしてアニーリングによって、私達は首尾よく構造を作成し、働.........

シリコンソーラーセル シリコンウエファー シリコンウエファー ファイバーレーザースクリバー切断機 価格 モデル:PE-20W/50W (II) ★ 製品紹介 パーフェクトレーザー (Perfect Laser) は,粉塵防止PE-20W/50W (II) を搭載した,完全に閉ざされた.........

ワイファー・スティック・エッグロール生産ライン ワイファー・スティック加工ライン 機器 ワイファー・スティック製造機械 1簡単な紹介: PD ウェーファースティックエッグロール生産ライン,最新の国際技術を採用し,高コストの問題を解決し,コンパクトな構造と安定した性能で,市場のために空っぽで中心に満.......

カスタムウェーハタイププレートチェックミニシリコンバルブコンプレッサーバルブプレート 製品仕様 属性 値 加工サービス 成形、切断 色 カスタム.........

半導体およびPVシリコンウェーハスライシング用精密極細ダイヤモンドワイヤ 説明半導体およびPVシリコンウェーハスライシング用精密極細ダイヤモンドワイヤ: 精密極細ダイヤモンドワイヤは、半導体および太陽光発電（PV）業界で使用される最先端の切削工具であり、非常に高い精度と最小限の材.........

シリコンの薄片のAuの金のマグネトロンの放出させるコータ、スライド ガラス、陶磁器シート シリコンの薄片で放出させるAuの金のマグネトロン 概要:PVD DCの放出させることを使うと技術はスライド ガラス、シリコンの薄片のAuの金の金属の薄膜を沈殿できます。Auの金の沈殿.........