半導体におけるウェーファーとは

半導体のための紫外線の、光学等級の水晶ウエファー、紫外線の、光学および半導体の等級のフォトマスク、マイクロウェーブ フィルター、使用BonTekの光学供給の良質の石英ガラス、石英ガラスの基質。水晶ウエファーに水晶ウエファーを半導体のために適したようにするのような多くの独特な特.........

インディアム・フォスフィード・ウェーファー INP 半導体基板 エピタキシアル 2'' 3' 厚さ 350um 記述インディアム・フォスフィード: インディアム・フォスフィード (InP) チップは,光電子機器および半導体装置で広く使用される材料である.以下の利点がある: 高.........

2インチガナシ基板テンプレート,LeD用のガナシ基板,Id用の半導体ガリウムナイトリド用のガナシ基板,mcvdガナシ基板,個別サイズで独立したガナシ基板LED用小型のGaNウエファー, mocvd ガリウムナイトリドウーフ 10x10mm, 5x5mm, 10x5mm GaNウーフ, 非極性自.........

これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。 これはウエファーおよび破片のプロジェ........

スリップの部品を処理する抵抗力がある陶磁器の横の半導体ウエハーのボートの半導体 キー ワード:横の半導体ウエハーのボート 発明は処理する半導体ウエハーのための縦の棚に各腕に円形にされた先端および滑らかのがあるか関連していて厳しく水平に腕を気分にさせます（RA < 1="">m）.........

半導体POIおよびMEMSのためのカスタマイズされたPiezo LiNbO3 LiTaO3のウエファー Crystroは表面の音響の圧電気のウエファーをを含むカスタマイズできる: reuqired切断オリエンテーションとしてリチウム ニオブ酸塩、リチウムTantalate、水晶およびサイズはCzo.......

高伝達性 クォーツガラスプレート 高伝達性 紫外線に対して透明性 製品説明 シェンファン・クォーツプレートの特徴 *ブランド シェンファンクォーツ *SIO2 99.99% *密度 2.2 ((g/cm3).........

製品詳細...

緑PPのウエファー出荷カセット30スロット 半導体デバイスの製造業では、装置は通常多くのワーク・ステーションか処理機械で処理される。半導体ウエハーの運搬は破片の敏感な性質による集積回路の破片の製造業で特に重要である。 それからウエファー カセットは設計され、半導体の製造作業の間にウエフ.........

製品説明: ワイファーカセットは,半導体製造作業中にワイファーを輸送および保管するために使用されます.また,ワイファーキャリアとも呼ばれます.同じサイズの複数のウエフルを収納したり,運ぶように設計されており,特定のアプリケーションをサポートするためのさまざまな材料で利用できます.熱加工などです.........

精密半導体の腕の版の機械強さの研摩の抵抗のアルミナのジルコニアの陶磁器の腕 精密陶磁器の部品製造業者として、私達は私達の顧客の要求として半導体のための販売の多タイプ陶磁器プロダクト作り出し。 私達の超平らな陶磁器の真空のウエファーのチャックは半導体ウエハーの処理のための収穫管理を改良する。.........

Nは、InAsのウエファー、2"、主な等級、Epiの準備ができ半導体のウエファーの製造業タイプします PAM-XIAMENは光電子工学の適用のための高い純度の単結晶のインジウムのヒ化物のウエファーを製造します。私達の標準的なウエファーの直径は25.4 mm （1インチ）から100つのmm （.........

めっきされるダイヤモンドが付いている鋸歯 右のさいの目に切る刃を捜せば、私達は私達のHT-RE electroformedとらわれの刃を推薦します。それらは高性能であり、良質のウエファーは新しい電気鋳造法の技術を使用して製造された見ました。これらの刃はさいの目に切る半導体ウエハー、抵抗、製陶.........

超音波半導体ウエファーコーティング 記述: ワッファーコーティングは,ワッファーレベルでのチップ結合粘着剤の自動適用を容易にするユニークなプロセスであり,次の段階ではチップ結合フィルムの形成が続きます.FUNSONICの超音波半導体ウエファーコーティング技術はウエファーコーティングに適し.........

SICのウエファー 半導体ウエハー、株式会社（SWI）は電子および光電子工学の企業に良質の単結晶SiCのウエファー（炭化ケイ素）を提供する。SiCのウエファーは独特な電気特性が付いている次世代の半導体材料、でありシリコンの薄片およびGaAsのウエファーと比較される優秀な熱特性はS.........

エッチングトレイ 半導体消耗品 主要な特徴 高純度シリコンカービッドセラミクで圧力をかけずに作られています.高硬さ,耐腐蝕性,耐磨性,長寿命,高精度で良いエッチングの均一性. 適用する LEDウエファーチップ,半導体拡散のための精密セラミックパーツ,半導体ウエファーのためのMOCVDエピタキ.........

濃縮物の産業シリコンの薄片のクリーニングの解決の二重グループ 最も効果的にきれいなシリコンの薄片は、シリコーンの製造業者クリーニングのステップの次のリストを推薦します: ステップ1:きれいな溶媒 首尾よくシリコンの薄片の表面からオイルおよび有機性残余を取除く半導体の製造.........

製品説明: クリーニングプロセスは,ウエフルの汚染レベルに応じて5〜10分かかります. クリーニング圧力は3~8kg/cm2で調整できます.必要に応じて,軽くまたはより攻撃的な清掃を可能にします.洗浄液体噴霧圧も,さまざまな種類のチップに対応するように調整することができ,さまざまな清掃ニーズに対........