半導体シリコンウエファーのための全自動超音波洗浄機
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高度半導体製造のために再定義された精密浄化
半導体シリコンウエフルの超高い清潔性要求を満たすために設計されたJTM-10720AD超音波浄化システムで 最先端の技術とインテリジェントな自動化を組み合わせます 300mmと200mmのウエファー用に設計されています有機残留物薄膜堆積処理で欠陥のない性能を保証します. モジュラルの10タンク設計とSEMI対応材料により,安定した結果をもたらします製造前および製造後の重要な清掃の可復性
- 40kHz高周波カビテーション:
微小な泡を発生させ 表面に爆発し 物理的な接触なしに 0.2μm の粒子を排出します 光抵抗性残留物,金属汚染物,繊細な半導体材料からの原生酸化物.
- 10タンク統合作業流程:
- タンク1〜2: 重い残骸を緩めるため,DI水とメガサウンドの混ぜで洗います.
- タンク3〜6: 化学溶液 (RCA浄化用 SC1/SC2) で60~100°Cで超音波浄化により有機物質やイオン汚染物質を除去する.
- タンク7-9: 交差汚染を防ぐため,多段階DI水で超濾過 (0.1μm) を用いて洗浄します.
- タンク10: DryN2TM 熱した窒素 (≤5%RH) で迅速乾燥システムで,汚れのない静的のない表面を手に入れます.
- PLC + HMI インターフェース:
15インチタッチスクリーンは100以上のカスタムレシピのプログラミング,パラメータのリアルタイムモニタリング (温度,超音波電力,洗浄流量) およびOEE (全体的な設備効果) トラッキングを可能にします.
- ロボット式ウエファー処理:
テフロンで覆われたグリッパーを搭載した精密ロボットアームは,タンク間の柔らかい,端が安全で,粒子生成と破損を最小限に抑え,ウェファーの移転 (≤1.5m/s速度) を保証します.
- 湿った部品:
電気磨きされた316Lステンレス鋼 (Ra < 0.2μm) とPTFEから製造されたタンクとノズルで,金属イオンの溶解と化学腐食を排除する.
- 閉ループフィルタリング:
0.1μmの膜フィルターとUV酸化による再循環フィルタリングシステムは,化学物質の消費量を60%削減し,清掃液の純度 (TOC < 5ppb) を確保します.
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