連絡先
連絡窓口：
MrLIN TINGYU
会社名：
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
会社の場所:
A208室,科学研究ビル,FoshanハイテクシンクタンクセンターAビル,南海ソフトウェア科学公園,シシャンタウン,南海地区,広東省福山市
工場立地:
A208室,科学研究ビル,FoshanハイテクシンクタンクセンターAビル,南海ソフトウェア科学公園,シシャンタウン,南海地区,広東省福山市
従業員の数:
101~120
ブランド:
FZX
310*320mm パネルサイズ パネルレベル QFN 低電気抵抗
0.5mm 厚さ パネルレベル パッケージ パネルレベル BGA/CSP 電源アダプター用
パネルレベル パッケージ パネルレベル SiP 様々な産業で使用
310*320mm パネルサイズ 薄型MOSチップ シリコン 低消費電力
LEDチップ シリコン LED 常流ドライバーチップ 0.4mm*0.555mm*0.20mm
310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) 抵抗チップ ((シリコン)
310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) ICチップ ((シリコン)
パネルレベル 梱包面 ダウンEWLB 高熱分散 高信頼性
ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) - 製品構造 (面向上) - ウェーファーバム
ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) - 製品構造 (面向上) - ワイヤーボンドボール
ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) 製品構造 組み込みパッケージ
310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) GaN製品
310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) ラジオ周波数 (RF)
310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ
310*320mmファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) CPO/ミニ/マイクロLED
