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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

シティ：foshan

省/州：guangdong

国/地域：china

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ファンアウトパネルレベルパッケージング

310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) GaN製品

310*320mm パネルサイズ DIE1サイズ:1.89*1.64mm DIE2サイズ:0.926*0.626mm パッケージサイズ:6*7mm パッケージ厚さ:0.42mm プロセスの流れ: 装着,プラスチック密封,磨きのために,フェイスダウンパッケージング方法が採用されています. 最初の......

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310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) ラジオ周波数 (RF)

記述pについて: パネルのサイズ:310*320mm パッケージサイズ: 7*6mm パッケージ厚さ: 0.75mm プロセスの流れ: 装着,プラスチック密封,磨きのために,フェイスダウンパッケージング方法が採用されています. 最初のプロセスの層はABFプレスです.そして,プラスチックシール材料の....

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310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ

記述pについて: 塗装の均一性: ≤10% パッケージサイズ:3*2mm パッケージ厚さ: 0.26mm チップサイズ: 0.96*0.78mm プロセスタイプ:FOPLP (310X320mm) 応用: 携帯電話,ブルートゥースヘッドセット,MEMS,ウェアラブル電子機器仕様:......

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310*320mmファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) CPO/ミニ/マイクロLED

記述pについて: LEDの常流電源ドライバーチップチップサイズ 0.4mm*0.555mm*0.20mm パネルのサイズ 310*320mm パッケージサイズ 122mm*50mm 処理:一時的なキャリアボードにパッチを貼り,EMCフィルムを押し,エッチング,それから穴を掘り,電極塗装を行い......

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310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) パワーパック

記述について: 310*320mm パネルサイズパッケージサイズ:2.0*2.0mm パッケージ厚さ:0.5mm チップサイズ: 1.0*1.6mm プロセスタイプ:FOPLP (上向き) プロセスの流れ: 面向型カプセル化方法が採用されます. 単一のパッチ,ブンプ,プラスチック密封と磨き (ボー...

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