パネルレベルパッケージングチップ

310*320mm パネルサイズ薄型MOSチップシリコン低消費電力

記述pについて: マルチチップ MOSFET 310*320mm パネルサイズパッケージサイズ:2.0*2.0mm パッケージ厚さ:0.5mm チップサイズ: 1.0*1.6mm プロセスタイプ:FOPLP (上向き) 応用: 軍事用,新エネルギー車,電源アダプター,電源増幅器,自動車電......

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LEDチップシリコン LED 常流ドライバーチップ 0.4mm0.555mm0.20mm

記述pについて: LEDの常流電源ドライバーチップチップサイズ 0.4mm*0.555mm*0.20mm パネルのサイズ 310*320mm パッケージサイズ 122mm*50mm 処理:一時的なキャリアボードにパッチを貼り,EMCフィルムを押し,エッチング,それから穴を掘り,電極塗装を行います....

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310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) 抵抗チップ ((シリコン)

記述pについて: チップサイズ: 0.76*061" 1.43 * 1.06; パッケージサイズ: 2.76*1.972.58 * 2.92 パッケージ厚さ: 360um プロセス導入: 切片が一時的なキャリアボードに再構築された後,ピックと配置が実行され,後にプラスチック圧縮鋳造,その後...

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310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) ICチップ ((シリコン)

記述pについて: パネルサイズ:310*320mm パッケージサイズ: 12*18*0.9mm パッケージ厚さ: 0.9mm プロセスの簡潔な紹介:一時的なキャリアボードが固定され,プラスチックシールとチップの再構築が実行され,最初のRDL層が作られます.その後はエッチング +ABFプレッシング +...

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