Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
310*320mm パネルサイズ パネルレベル QFN 低電気抵抗
0.5mm 厚さ パネルレベル パッケージ パネルレベル BGA/CSP 電源アダプター用
パネルレベル パッケージ パネルレベル SiP 様々な産業で使用
310*320mm パネルサイズ 薄型MOSチップ シリコン 低消費電力
LEDチップ シリコン LED 常流ドライバーチップ 0.4mm*0.555mm*0.20mm
310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) 抵抗チップ ((シリコン)
310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) ICチップ ((シリコン)
パネルレベル 梱包面 ダウンEWLB 高熱分散 高信頼性
ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) - 製品構造 (面向上) - ウェーファーバム
ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) - 製品構造 (面向上) - ワイヤーボンドボール