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2 年
記述pについて:
310*320mm パネルサイズ
パッケージサイズ:2.0*2.0mm
パッケージ厚さ:0.5mm
チップサイズ: 1.0*1.6mm
プロセスタイプ:FOPLP (上向き)
プロセス導入:
チップを拾って一時的なキャリアボードに置いた後,パッケージングプロセスは圧縮鋳造,プラズマクリーニング,レーザー開口/双面スプッターリング ((Ti/Cu) によって行われます.その後,両面リトグラフィー/電圧塗装を継続する最後に,プラスチックの圧縮鋳造は再び実行され,その後OSPはパッドの表面で行われ,その後に最終パッケージが完了し,最終製品は顧客に送荷されます..
応用:
電源アダプター,電源増幅器,自動車用電子機器など
仕様:
310*320mm パネルサイズ
パッケージサイズ:2.0*2.0mm
パッケージ厚さ:0.5mm
チップサイズ: 1.0*1.6mm
プロセスタイプ:FOPLP (上向き)
競争力
1,電気抵抗が低い,例えば01,0.2 モーム
2,低電力消費
3,高効率の散熱
4,薄いパッケージ
5,低価格