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記述:
310*320mm パネルサイズ
利点:小型のSiPパッケージ,例えば6*6mm/7.5*7.5mm;低消費電力;マルチチップパッケージ,高い組立効率.
技術能力:異なる機能型マースが1つのシステムに組み立てられる.例えば,MCU,Bluetooth,一部の受動チップはSMTプロセスで組み立てられる (例えば,溶接印刷,ダイ/パッシブ部品の配置とリフロー溶接)上記の SiP 組成に加えて,個々の SiP が試験または顧客の確認を受けます.他のダイア組み立てと接続できるパネルの基板にチップを埋め込む機会が非常に多くあります フリップチップ組み立てとSMTプロセス.
応用:
この技術は,消費者電子機器,自動車,航空宇宙,医療機器を含む様々な産業で広く使用されています.
競争力
1,サイズが小さい
2,低電力消費
3,マルチチップ パッケージ高効率の組み立て
4,SMT 組み立て前にパネル基板に埋め込むための柔軟性