Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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パッケージシミュレーション実験

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 パッケージシミュレーション実験

様々なパッケージシミュレーション実験に適したパッケージ

記述pについて: 1. WBBGA,FCBGA,WLCSP,POP,FO,2.5Dおよび他のパッケージタイプの電磁気,熱,構造およびモード流量シミュレーションをサポートする. 2チップからシステムへの電気シミュレーションから,パッケージ設計のSI分析とPI分析が実現されます. 3キープロセス可行性シ...
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