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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
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パネルレベルのパッケージフォーム
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パネルレベルパッケージングチップ
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パネルレベルパッケージング 製品構造
[4]
ファンアウトパネルレベルパッケージング
[5]
グラスを通るTGV
[7]
パッケージシミュレーション実験
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
シティ：
foshan
省/州：
guangdong
国/地域：
china
連絡窓口：
MrLIN TINGYU
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パッケージシミュレーション実験
様々なパッケージシミュレーション実験に適したパッケージ
記述pについて: 1. WBBGA,FCBGA,WLCSP,POP,FO,2.5Dおよび他のパッケージタイプの電磁気,熱,構造およびモード流量シミュレーションをサポートする. 2チップからシステムへの電気シミュレーションから,パッケージ設計のSI分析とPI分析が実現されます. 3キープロセス可行性シ...
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