Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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HDI PCB板

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 HDI PCB板

雑種PCB|混合された物質的な4層PCBは20ミルでRO4350B +ブラインドとのFR4を経て作った

雑種PCB|混合された物質的な4層PCBは20ミルでRO4350B +ブラインドとのFR4を経て作った (プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである) みなさん、こんにちは、 最後の記事と続けられて、今日私達は20mil RO4350B述べよう......
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12層BGA PCB、を経て、多層PCB盲目、HDI PCB高密度相互連結PCB、を経てによって埋められておよび機能

私達はなぜPCBでによって使用する必要があるか。そして寄生キャパシタンスおよび寄生インダクタンス Tag# PCBの設計、多層PCB、高密度相互連結PCB PCBの穴 を経て多層PCBの重要な部分の1つ、および30%からPCBの製作の費用の40%のための記述を通常あける費用はある。端的に......
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HDIによってぐらつかせるによって積み重ねられる|PCB 1+N+1 HDI PCB|2+N+2 HDI PCB|HDI PCBのステップ(旋回待避)を区別する方法か。

HDI PCBのステップ(旋回待避)を区別する方法か。 HDIによってぐらつかせるによるTag#Stacked|PCB 1+N+1 HDI PCB|2+N+2 HDI PCB HDIは高密度相互連結を意味する。それは非機械の訓練、microviasのリングを含み、トラック幅、4ミルのパッ......
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液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード 1.1概説 これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッド......
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PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った

PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った (プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである) 1.1概説 これは技術によってブラインドが付いている携帯電話の適用のためのTg 150°CのF......
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