Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

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型式番号 :BIC-480-V6.09
原産地 :中国
最低順序量 :1
支払の言葉 :T/T、Paypal
供給の能力 :1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間 :10仕事日
包装の細部 :真空
板材料 :FR-4
板厚さ :2.0mm
表面のCUの厚さ :35 µm (1つのoz)
表面の終わり :液浸の金
Coverlay色 :
シルクスクリーンの色 :白い
機能 :100%のパスの電気テスト
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液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

 

1.1概説

これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と2.0 mm厚い。PCBsは2+N+2高密度相互連結の層、異なった層のmicroviasを積み重なる含んでいる。基材はパネルごとの板の上の1で供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。

 

1.2私達の利点

1. ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した;

2. 大量生産の機能へのプロトタイプ;

3. 16000㎡研修会;

4. 1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;

5. 1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

6. IPCのクラス2/IPCのクラス3;

7. 最初生産の資格があるプロダクト率:>95%

 

1.3 HDI PCBsの適用

自動車、GPSの追跡者

5G WiFiの埋め込まれたシステム基本原則

Smartphonesおよびタブレット

身につけられる技術およびヘルスケア

アクセス管理の解決および大気および宇宙空間

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

 

1.4変数およびデータ用紙

層の数 14層
板タイプ 多層PCB
板サイズ 220mm x 170mm=4PCS
板厚さ 2.0 mm +/-0.16
板材料 FR-4
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 170℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes 18 um (0.5oz)
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 LPSM、PSR-2000GT600D
はんだのマスクの製造者 TAIYO
はんだのマスク色
はんだのマスクの数 2
はんだのマスクの厚さ 14 um
 
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
 
Mininumの跡(ミル) 5.8ミル
最低ギャップ(ミル) 6.2ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求した はい
そり 0.25%
熱衝撃テスト パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
Solderablityテスト パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95%
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

 

1.5タイプのHDI PCBs

高密度結合PCBを簡単にするためには、私達は次と3つのタイプのHDI PCBsを定義する:

1+N+1、PCBsは1時間レーザーのドリルおよびHDI板を押すことを含んでいる。

I+N+I (I≥2)、PCBsは異なった層でぐらつくか、または積み重なるmicroviasを含んで2時間レーザーの含んでいてドリルおよび、押すか、またはより多くの時レーザーのドリルおよび押す。

どの層でもHDI、盲目のviasおよび埋められたviasはデザイナーとして異なった層にほしい自由に置くことができる。

 

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合(HDI) PCBのサーキット ボード

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