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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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多層PCB板

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China TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板（PCB） HDIの低損失の高温PCBは制御した for sale

TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板（PCB） HDIの低損失の高温PCBは制御した

TU-883 90オームのインピーダンスの多層印刷配線基板（PCB） HDIの低損失の高温PCBは制御した（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） 短い導入 これは多層PCBが20の銅の層（20層PCB）のTUCのTU-883の中心で造ったタイ......
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China 雑種の高周波多層PCBの6層雑種PCBは12mil 0.305mm RO4003CおよびFR-4で作った for sale

雑種の高周波多層PCBの6層雑種PCBは12mil 0.305mm RO4003CおよびFR-4で作った

雑種の高周波多層PCBの6層雑種PCBは12mil 0.305mm RO4003CおよびFR-4で作った （プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） みなさん、こんにちは、 暖かい挨拶! 今日私達はタイプの12mil RO4003Cおよび......
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China 5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit for sale

5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit

5つの層液浸の金とのロジャース20mil RO4003Cの高周波PCB板Bulit （PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） こんにちは皆、 今日、私達はロジャースRO4003Cで作ったタイプの5層高周波PCB述べようと思っている。 5つの層P......
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China ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ for sale

ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ

高速信号伝達のための急上昇28のPrepregのロジャースRO3003 RF PCBの結合 （PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである） ロジャースRO3003高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている......
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China 液浸の金とのロジャース10mil RO4350BおよびFR-4の雑種PCB板Bulit for sale

液浸の金とのロジャース10mil RO4350BおよびFR-4の雑種PCB板Bulit

液浸の金とのロジャース10mil RO4350BおよびFR-4の雑種PCB板Bulit こんにちは皆、 今日、私達はFR-4と10mil RO4350Bでなされる高周波PCB押した述べている。 この板はとして比較的簡単、費用制御可能である4層の構造、これである新市場を開発して有用......
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China 20mil RO4003Cの多層高いFrequancy PCB板ロジャースの5層PCB板Bulit for sale

20mil RO4003Cの多層高いFrequancy PCB板ロジャースの5層PCB板Bulit

20mil RO4003Cの多層高いFrequancy PCB板ロジャースの5層PCB板Bulit こんにちは皆、 今日、私達はロジャースRO4003Cで作った5層高周波PCB述べようと思っている。 5つの層PCBはRO4003Cおよびエッチングされた1つの層の銅の3つの中心で5つの層を......
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China ISOLA 370HR 高Tg FR-4 PCB 6層,1.6mm,ENIG,50Ωインペデンス,IPCクラス3 航空宇宙および自動車用 for sale

ISOLA 370HR 高Tg FR-4 PCB 6層,1.6mm,ENIG,50Ωインペデンス,IPCクラス3 航空宇宙および自動車用

迅速 な 答え ISOLA 370HRとは何か? 高性能で高温180°Cの 多機能エポキシ FR-4システムで E-ガラス製の布で強化され 最大限の熱信頼性を要求する 多層PCBアプリケーション用に設計されています分解温度 (Td) 340°CT260 > 60分,T288 > 30分, 370H....
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