Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
30ml RT/duroid 6035HTC 2層PCB 浸透銀色仕上げ
TLX-0 PTFE素材 低誘電率 2.45 TLX-0 2層 高周波基板 20milラミネート HASL仕上げ
ロジャーズ・コーポレーションのRT/デュロイド5880 CCLラミネート低DK2.2ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材料
F4BM245 銅クラッドラミネート:RFアプリケーション向け高性能PTFE複合材
F4BME245 低DK 2.45 PTFEラミネート CCL 両面銅張積層板 (RTF)銅箔逆処理
TLX-8 DK 値 2.55 逆処理された銅 (RTF) との双面銅塗装ラミネート
AD250C 低DK2.52 銅クラッドラミネート基板 厚さ20mil、30mil、60mil RFマイクロ波PCB製造
低DK 2.55 AD255C PTFE銅張積層板:ワイヤレスアプリケーション向け高性能アンテナ材料
低DK 2.55 F4BME255 PTFEガラスクロス強化銅張積層板 F4BME と逆処理 (RTF) 銅箔の組み合わせ
RT/duroid 6035HTC PCB:RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの高性能
ロジャースTMM10 高Dk 9.2 製造 2 層 PCB 設計 15ml (0.381mm) のコアラミネートを使用
カスタムデザイン 4層ハイブリッド高周波DK3.3PCB WL-CT330 + 高Tg FR-4 (S1000-2M) 基板
RF-30AラミネートDk 3.0 2層高周波PCBで製造された
カスタムエンジニアリングデザイン 2層 RT/duroid 6002 高周波基板 – 30mil (0.8mm) 無浸銀仕上げ
タコニック TRF-45 Dk 4.5 セラミック充填PTFEラミネート 2層高周波基板 – 32mil (0.9mm) immersion gold仕上げ
製造されたマイクロ波材料 Dk (12.85) 150mil 2層 TMM13i 高周波PCB 〜 150mil (3.9mm OSP仕上げ)
カスタム製造 2層 RT/duroid 5870 高周波基板 – 10mil (0.3mm) ラミネート ENIG 仕上げ
TF600 DK6.0 改変された PTFE/セラミック複合材ラミネート0.7mm (25mil) RFマイクロ波PCBで製造
超高DK20 2層リジッドTP2000 PCB セラミック充填ポリフェニレンオキシド(PPO)樹脂(厚さ6.1mm、ベア銅)
RA銅と緑色ソルダマスクを採用した高性能2層FPCを発表