Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
ロジャース4730 PCB -高周波適用のための高性能積層物
高性能F4BM220PCBラミナートの導入
パナソニックのメグトロン6 (M6) PCBで高速電子機器の限界を押し上げる
銅コイン内蔵6層ハイブリッドPCB: M6とIT180 高性能アプリケーション
ミリ波レーダーに使用する、両面35μm銅重量のMegtron6 (M6) ラミネートを使用した12層高速PCB
F4BM275 RF 基板 双面銅塗装ラミネートED銅 重量0.5oz 18μm,1oz 35μm1.5oz 50μm,2oz 70μm
ロジャース AD250C 多層PCB 4層銅 1.8mm厚度 浸泡スチール仕上げ
RO3010 2層基板、20milラミネート材製、イマージョンシルバー仕上げ
純金塗装 RF-60A 製造 50ミリロンのラミネートコアに組み込まれた二面PCB製造
ロジャース RO4003C ロプロ 2層 16.7ミリラミネートPCBとENEPIG AIのための多層およびハイブリッドPCBの製造を終了
2 層 RF-10 PCB 10mil コアセラミック充填 PTFE ラミネート、ENEPIG 仕上げ、高周波 RF アプリケーション用
10 オンスの重銅を使用した TU-865™ (TG180 FR-4) を使用した 8 層高信頼性 PCB
1W/MK熱伝導性および液浸の金と基づくアルミニウムで造られるBicheng PCB
RO4725JXR アンテナPCB 30.7ミリ 0.78ミリ 複層銅と浸水金付きの基板に構築
RO3206 高周波PCB 25ミリ 0.635ミリの基板に組み立てた 双面銅と浸透銀
RO4830 高周波PCB 9.4ミリ 0.239ミリ 複合銅と浸水金による基板
高いTgのプリント基板(PCB)は液浸の金が付いている1.6mm TU-872 SLK Sp (低いDK FR-4)で造った
4層硬柔性PCB S1000-2Mとパナソニック R-F777
DiClad 880 マイクロストライプとストライライン PCB インメーション ゴールド 双面 60ml 厚さ 溶接なし マックス ホワイト シルクスクリーン
パナソニック メグトロン6 (M6) R-5775: 5G,自動車,データセンターのための高速低損失PCB材料