Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
ロジャース RO3003 高周波印刷回路板 2層ロジャース 3003 30ミリ 0.762mm PCB DK3.0 DF 0.001 マイクロ波 RF
薄いプリント基板0.6mmの倍はPCB無鉛HASLとFR-4の味方した
金指PCBはエッジ コネクタのサーキット ボードの堅い金の接触指PCBを金張りした
3つのOzの銅とのFR-4で造られる重い銅PCBの高い発電のサーキット ボード
90オームのインピーダンスのプリント基板は制御した|単一の終わりのインピーダンス差動インピーダンスPCB板
ロジャース PCB RT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94 に構築され,RFマイクロ波フェーズ配列アンテナのための浸水金
ドリル孔との1.5mm FR4のPCBのスペーサFR-4のスペーサのブロックのスペースキー
F4BM255 PTFE高周波ラミネート 2ozの銅&ENIG仕上げの2面PCB
ロジャース RO3010 DK 10.2 高周波ラミネートと混合材料 4層 1.27mm + 0.076mm + 1.27mm RFマイクロ波用PCB
F4BTMS220 RTF 低粗糙度銅箔 セラミック充填PTFEラミネート、カスタムPCB 10mil厚基板(イマージョンゴールド仕様)
F4BTM300 セラミック充填PTFEラミネートおよびカスタムダブルレイヤーPCB、20mil基板材料、RF/マイクロ波設計用ED銅箔
F4BM233 低DK 2.33 PTFEガラス繊維ラミネート ED銅箔付き カスタム4mmコア厚PCBソリューション
ロージャース RO3210 高DK10.2 高周波ラミネートとカスタム多層PCB 0.508mmコア RO3210+0.2mm RO4450F PP上に構築
タコニックTLX-8 高容量ガラス繊維強化マイクロ波基板とカスタム 両面からコープされた銅 50ミリ厚のPCBとENIG
Rogers AD250C ラミネートおよびカスタム高周波両面基板、基板厚0.508mm (20mil)、純金表面処理 / ブラインドビアなし / バリアドビア
F4BTME350 リバース処理銅とカスタム2層PCBを搭載したセラミックで満たされたPTFEラミネート
Rogers TMM10 2層基板、5.08mmコア基材、ENIG仕上げ | サーモセットマイクロ波ラミネート
Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 から 3.06 高周波ラミネートおよび製造PCB 20ミリ基板にENIGを使用したソリューション
ロジャース RO3003 高周波ラミネートとカスタム多層PCB 10ミリロロ3003コア +Tg170 FR-4
0.102mmの材料コア厚を持つRogers CLTE-MW高周波ラミネート、5Gおよびその他のミリ波アプリケーション向けの純金メッキ両面CLTE-MW PCB