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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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銅で覆われたラミネート

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 銅で覆われたラミネート
China DiClad® 527 両面銅張積層板 1 oz (35µm) 0.508mm 0.762mm 1.524mm RF用途 for sale

DiClad® 527 両面銅張積層板 1 oz (35µm) 0.508mm 0.762mm 1.524mm RF用途

DiClad® 527 銅張積層板：要求の厳しいRFアプリケーションで優れた安定性を実現するために設計 当社は、DiClad® 527、高性能織布ガラス/PTFE Rogers Corporation が設計した積層板を誇りを持って提供し......
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China DK 2.2 RT/duroid 5880LZ基板0.508mm 多層およびハイブリッドPCB用の35μmの双面銅塗層ラミネート for sale

DK 2.2 RT/duroid 5880LZ基板0.508mm 多層およびハイブリッドPCB用の35μmの双面銅塗層ラミネート

RT/duroid® 5880LZ 銅層ラミネート:要求の高いRF/マイクロ波アプリケーションのための高性能ソリューション RT/duroid® 5880LZは,ロジャーズ・コーポレーションが,特に精密ストライプラインおよびマイクロストライプ回路のために設計した高周波ラミネートである.ポリテトラ.....
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China RT/duroid® 5880 コッパーコーティングラミネート 0.127mm 0.252mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm 厚さの基板 多層ハイブリッドPCB for sale

RT/duroid® 5880 コッパーコーティングラミネート 0.127mm 0.252mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm 厚さの基板 多層ハイブリッドPCB

RT/デュロイド® 5880 銅層ラミネート:低損失高周波回路の基準 RT/duroid® 5880は,要求の高いRFおよびマイクロ波アプリケーションにおける例外的な電気性能と信頼性で知られるロジャーズ・コーポレーションの基石の高周波ラミネートです.精密なストライプラインとマイクロストライプ......
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China IsoClad 933 銅張積層板：コンフォーマルおよび低損失 RF 設計に最適 for sale

IsoClad 933 銅張積層板：コンフォーマルおよび低損失 RF 設計に最適

IsoClad® 933 銅覆いラミネート: 適合型および低損失RF設計のための最適化された選択 発表しますISOCLAD® 933機械的な柔軟性,電気性能,同位体安定性の 優れたバランスをとるために設計された 高周波ラミネートですロジャーズ コーポレーションの有名な IsoClad シリーズの.....
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China TLX-0 DK2.45 銅層ラミネート 厚さ0.127 - 6.35mm サイズ最大36 x 48インチ for sale

TLX-0 DK2.45 銅層ラミネート 厚さ0.127 - 6.35mm サイズ最大36 x 48インチ

TLX-0 銅覆いラミネート: 超低損失,高信頼性 要求の高い RF/マイクロ波設計のための作業馬 TLX-0をご紹介します繊維ガラスで強化されたPTFEラミネートAGCから 特殊な低損失性能と 堅牢な機械的信頼性を 提供するために設計されたRFとマイクロ波最も低値の電解定数と消耗因子を持つ 多.....
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China CuClad 250 Substarte コッパーコーティングラミネート 0.25mm 0.51mm 0.79mm 1.57mm 軍事およびRFシステム用 for sale

CuClad 250 Substarte コッパーコーティングラミネート 0.25mm 0.51mm 0.79mm 1.57mm 軍事およびRFシステム用

CuClad® 250 コッパーコーティングラミネート: 高度な軍事およびRFシステムの同位体,高安定性基盤 プレミア・クロス・プリッド繊維ガラス/PTFEラミネートロジャーズ・コーポレーションが設計した 高周波・高精度マイクロ波用装置で 独特の構造と優れた機械的安定性により 特徴付けられていますC...
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China CuClad 233 DK2.33 原材料 両面基板 銅張積層板、両面に1/2、1、または2オンスの銅 for sale

CuClad 233 DK2.33 原材料 両面基板 銅張積層板、両面に1/2、1、または2オンスの銅

CuClad® 233 銅 覆い ラミネート: 低 損失,同極性,加工 可能な 理想 的 な バランス 高性能の織物ガラス繊維/PTFEラミネートで,有名なCuCladシリーズの中で最適な中間を代表するCuClad® 233を紹介します.ロジャーズ・コーポレーション低負荷の電気性能と 独特の機械.....
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China RO4533 PCB アンテナ用高周波PCB 30mil Rogers 4533 PCB 両面ENIG回路基板 for sale

RO4533 PCB アンテナ用高周波PCB 30mil Rogers 4533 PCB 両面ENIG回路基板

当社は、2層PCB、Rogers RO4533ラミネート(https://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172071-ro4533-pcb-for-antenna-high-frequency-pcb-60mil-rogers-4533-pcb-double-lay...
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China Rogers RO4725JXR PCB 両面基板、60.7mil ラミネート材、1oz 銅、Immersion Gold を使用、マイクロ波用途 for sale

Rogers RO4725JXR PCB 両面基板、60.7mil ラミネート材、1oz 銅、Immersion Gold を使用、マイクロ波用途

ありがとうございました.2層PCB製造されたロジャース RO4725JXRhttps://www.circuitboardpcbs.com/sale-14172268-ro4725jxr-antenna-pcb-built-on-30-7mil-0-78mm-substrates-with-doub...
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China DiClad 870 0.79mm 2.36mm 3.18mm 二層銅張積層板設計、2層多層ハイブリッドPCB RFアプリケーション向け for sale

DiClad 870 0.79mm 2.36mm 3.18mm 二層銅張積層板設計、2層多層ハイブリッドPCB RFアプリケーション向け

DiClad® 870 銅張積層板：低損失、高周波回路のベンチマーク 当社は、Rogers Corporation製の優れた織布グラスファイバー/PTFE積層板であるDiClad® 870をご紹介できることを誇りに思います。これは、要求の厳しいRFおよびマイ......
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