PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った
（プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
1.1概説
これは技術によってブラインドが付いている携帯電話の適用のためのTg 150°CのFR-4基質で造られるタイプの多層PCBである。それは緑のはんだのマスク（Taiyo）の白いシルクスクリーン（Taiyo）およびパッドの液浸の金と1.6 mm厚い。基材はPCBの上で単一ITEQの供給からある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25枚の板は郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
1.2.1中間Tg FR-4は低いZ-CTEおよび優秀な直通の穴の信頼性を示す;
1.2.2液浸の金に高いsolderability、強調およびより少ない汚染がない;
1.2.3電子部品間の多層短くされた関係;
1ヶ月あたりのPCBの1.2.4 16000㎡研修会そして8000のタイプ;
1.2.5時間通りに配達:>98%
1.2.6最低順序量無し。1部分は利用できる;
1.3適用
産業コンピュータ
GPSの能力別クラス編成制度
POSの金銭登録機
埋め込まれたシステム
データ収集 システム
マイクロ制御回路
PCおよびノート
1.4変数およびデータ用紙
| PCBのサイズ |
119 x 80mm=1PCS |
| 板タイプ |
多層PCB |
| 層の数 |
4つの層 |
| 表面の台紙の部品 |
肯定 |
| 穴の部品を通して |
肯定 |
| 層の旋回待避 |
銅-------18um （0.5oz） +plateの最上層 |
| 中心FR-4 0.61mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 1 |
| Prepreg 0.254mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 2 |
| 中心FR-4 0.61mm |
| 銅-------18um （0.5oz） +plate BOTの層 |
| 技術 |
|
| 最低の跡およびスペース: |
4ミル/4ミル |
| 最低/最高の穴: |
0.3 mm /3.5 mm |
| 異なった穴の数: |
9 |
| ドリル孔の数: |
415 |
| 製粉されたスロットの数: |
0 |
| 内部排気切替器の数: |
0 |
| インピーダンス制御: |
いいえ |
| 金指の数: |
0 |
| 板材料 |
|
| ガラス エポキシ: |
FR-4 Tg150℃、えー<5>
|
| 最終的なホイルの外面: |
1oz |
| 内部最終的なホイル: |
1oz |
| PCBの最終的な高さ: |
1.6mm ±0.16 |
| めっきおよびコーティング |
|
| 表面の終わり |
液浸の金 |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: |
上および下、12micron最低 |
| はんだのマスク色: |
緑、PSR-2000 GT600D、Taiyoは供給した。 |
| はんだのマスクのタイプ: |
LPSM |
| CONTOUR/CUTTING |
旅程、スタンプの穴。 |
| 印 |
|
| 構成の伝説の側面 |
上および下。 |
| 構成の伝説の色 |
白、S-380W、Taiyoは供給した。 |
| 製造業者の名前かロゴ: |
コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
| を経て |
穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.3mm。内部の層1への上によるブラインドは内部の層2に、底を付ける |
| FLAMIBILITYの評価 |
UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 |
|
| 輪郭次元: |
0.0059" |
| 板めっき: |
0.0029" |
| ドリルの許容: |
0.002" |
| テスト |
100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク |
電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア |
世界的に、全体的に。 |
1.5穴の構成
盲目穴はプリント基板の上最下表面で見つけられ、次表面ラインと内部ライン間の関係のためのある特定の深さがある。穴の深さは通常ある特定の比率（開き）を超過しない。埋められた穴はサーキット ボードの表面に伸びないプリント基板の内部の層で見つけられる接続の穴である。
上記の2つの一種の穴はサーキット ボードの内部の層にある。直通の穴プロセスの形成はラミネーションの前に使用され、複数の内部の層は直通の穴の形成の間にできていて重複するかもしれない。
三番目は全体のサーキット ボードを通る直通の穴と呼ばれる。内部的にまたは部品のための設置位置の穴として相互に連結するのにそれが使用することができる。直通の穴はより実現し易く、費用は低いので、他の2つの代りにほとんどのプリント基板で使用される。次の述べられた穴は、特別な指示のない穴を通して、同様に考慮される。
設計視点から、穴は2部、1で穴のまわりに主にである中間の穴（ドリル孔）、他であるパッド区域、次見る構成される。これら二つの部品のサイズは穴のサイズを定める。明らかに、
板にワイヤーで縛ることをスペースを残すことができるようによりよいのより小さい高速の、高密度PCBの設計、デザイナーは穴が常にほしいと思う。
1.6 PCBの機能2022年
| 変数 |
価値 |
| 層の計算 |
1-32 |
| 基質材料 |
RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B （DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）;AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 （高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等）、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
| 最高のサイズ |
飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 |
±0.0059"（0.15mm） |
| PCBの厚さ |
0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） |
±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） |
±10% |
| 絶縁材の層の厚さ |
0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック |
0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース |
0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ |
35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ |
17µm--350µm （0.5oz - 10oz） |
| ドリル孔（機械） |
0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） |
0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） |
0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） |
0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ |
12:1 |
| はんだのマスクのタイプ |
LPI |
| Soldermask最低の橋 |
0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 |
0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ |
0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 |
±10% |
| 表面の終わり |
HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |
