silicon wafer material properties

製品説明: シリコン・ウェーファー・ボックスは,通常加工中にウェーファーを固定するために使用される拡張リングと完全に機能するように設計されています.このボックスも,ループリングと互換性があります.輸送中にウエフルを固定するために使用されるフレームごとに 1 つのウエファーを収納するよ.........

製品の説明: ICのシリコンの薄片 私達の良質ICのシリコンの薄片は優秀なケイ素材料から成り、6インチ、4インチ、6インチおよび8インチSOIのウエファーで利用できる。これらのICのシリコンの薄片の表面は1からの10オームにあらゆる欠陥そして抵抗の範囲から自由である。さらに、これらのSOIの.........

シリコンの薄片Cz、Mczの高抵抗およびよい寿命の製品の説明の単結晶（GE）のゲルマニウムのウエファーPAMXIAMENoffersの半導体材料、ゲルマニウムのウエファーの一般的な特性のVGF/LECの一般的な特性によって育つGE （ゲルマニウム）の単結晶およびウエファーとの浮遊物地帯は立方を、= ......

ほう素は半導体のシリコンの薄片のための高い抵抗のリンによって添加されたシリコンの薄片をである薄い切れの純粋な結晶化させたケイ素添加した。ウエファーのこれらの純粋な形態は普通undopedまたは本質的なシリコンの薄片呼ばれる。半導体の企業でシリコンの薄片を使用するための理由の1.........

製品説明: シリコンカービッド・ウエファーボート (シリコンカービッド・ウエファーボート) は,シリコンカービッドで作られたウエファー用のウエファー栽培装置である 材料は,ウエーファー用のウエーファー栽培装置は,生物学と半導体分野における主要な材料です. 質と性能が直接的にウェファーの質と成長効........

よいのIT産業のシリコンの薄片のクリーニング性能の油を取り除きます RCAきれいなプロセスはシリコンの薄片から有機性残余を取除くためにRCA Corporationで開発される洗浄法に基づいています。クリーニングの解決は水5部、1部27%の水酸化アンモニウムおよび1部30%の過酸化水素から成.........

2インチの再生利用できる長方形のシリコンの薄片箱25PCSの出版物のタイプ 2インチの長方形の出版物のタイプ設計透明な色のウエファーの輸送箱 例えば私達の会社は半導体のパッケージ・デザインの分野で熟練した、よく訓練されたチーム顧客の要求を解決することを別の温度、色、ESDの特性およ.........

シリコンウエファー 4インチ 8インチ シングルサイド ダブルサイドポーチ 抽象 シリコン・ウェーバーは,高純度単結晶のシリコン・リンゴから切断された薄い,平らなディスクで,半導体装置の基礎基板電気伝導性の特異性により,リンやボロンなどの元素でドーピング理想的なものにする集積回路とトランジス.........

絶縁体のアルミナの陶磁器の部品のシリコンの薄片の切断のMachineAnti化学薬品の腐食のアルミナの陶磁器の部品のシリコンの薄片の打抜き機 産業陶磁器Intriduction 酸化アルミニウム、Al2O3は最も広く加えられ、費用効果が大きい技術的な陶磁器材料です。それは優秀な機械強さの組合せをおよ......

集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作および太陽電池のためのシリコンの薄片 私達はCZおよびFZのの製造者シリコンの薄片で、高く純粋なシリコンの薄片及びずっと熱酸化物のケイ素材料のための世界的な源である。シリコンの薄片は集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作、光電子工学の部品および太......

中国の工場はシリコンの薄片のための水晶皿をカスタマイズする ホールダーはシリコンの薄片のための皿である。それは、ウエファーの仕事を機能的に保障する落ちないで水平にシリコンの薄片を持ち上げることができる。切れ、溶接機械で造る打ち、CNCそしてアニーリングによって、私達は首尾よく構造を作成し、働.........

カスタムラベル シリコン 3D グランシー ロゴ 熱転送 ラベル 衣類ラベル用のゴムロゴ 材料: シリコン サイズ:個性化可能 ロゴ: 2色または3色,あなたのデザインに応じて アートワーク:熱移転 色: パントーン に よる 形状: サポート カスタマイズ テクノロジー:シルクスクリーン.........

シリコンソーラーセル シリコンウエファー シリコンウエファー ファイバーレーザースクリバー切断機 価格 モデル:PE-20W/50W (II) ★ 製品紹介 パーフェクトレーザー (Perfect Laser) は,粉塵防止PE-20W/50W (II) を搭載した,完全に閉ざされた.........

ペーパー、シリコンの薄片のための0.1のμmの決断のISO 4593のフィルムの厚さゲージ 概観: ZL-1210厚さゲージは厳しく標準的な条件を満たす機械接触の測定方法を採用し、効果的にテストの標準化そして正確さを保障する。測定範囲内のプラスチック フィルム、シート、ダイヤフ.........

シリコンの薄片のAuの金のマグネトロンの放出させるコータ、スライド ガラス、陶磁器シート シリコンの薄片で放出させるAuの金のマグネトロン 概要:PVD DCの放出させることを使うと技術はスライド ガラス、シリコンの薄片のAuの金の金属の薄膜を沈殿できます。Auの金の沈殿.........

超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........

シリコンの薄片のための電気めっきされたとらわれのハブの刃、ウエファーの混合物は、陶磁器HTの一連のさいの目に切る刃の切刃高性能であり、新しい電気鋳造法の技術の良質のpriductionは作ったり、半導体ウエハー、半導体の抵抗器、cerami、プラスチック密封材料で広く適用することができる。.........

製品名: 3000のlphシリコンの薄片のクリーニングのための超純粋水装置 適用範囲: 半導体材料、要素、プリント基板および集積回路; LCD表示、PDPのプラズマ・ディスプレイ; 良質映像管および蛍光粉の生産; 作成の半導体材料のためにきれいになる処理水晶材料; 超純粋な材料.........

半導体 シリコン・ウェーファー 磨き アルミナ 磨き粉 半導体産業では,アルミニウム粉末の応用範囲は非常に広い.半導体装置の性能と信頼性を確保するために,ウエファー表面の平準化プロセスに磨き粉を使用する金属加工の分野では,鋳鉄,鉄鋼,ステンレス鋼などの様々な材料を磨くのに適しています. .........

ワイファー・スペーサー・ペーパー (ESD) 商品名:ワイファー・スペーサー・ペーパー (ESD) モデル:WN13 仕様:ブラック シンプル 8インチ直径 パッケージ:パックあたり200枚 特徴: 特殊に設計され 優れた反静的特性を持つ ワッフル保護用で すぐに電荷を消散します 汚染物質の.........