シリコン・ウェーバーとシリコン・リンゴ

2inch/3inch/4inch/6inch 6H-N/4H-SEMI/4H-N SICのインゴット/高い純度4H-N 4inch 6inch dia 150mmの炭化ケイ素の単結晶（sic）の基質のウエファー、 sicの水晶インゴットsicの半導体の基質、炭化ケイ素水晶Wafer/6in.........

12"への2"単結晶のインゴットからウエファーの処理まで及ぶ統合された方法の半導体の半導体のBonTekの農産物のシリコンの薄片のための高い抵抗のPのタイプNのタイプ シリコンの薄片（12インチまたはより少し）。私達は両極集積回路、分離した回路およびMEMSの大量生産されたウエファーのための.........

8inch silliconのウエファーのsilliconの光学レンズICのsilliconの基質のsilliconのインゴット多silliconのウエファー 1. 指定 直径（mm） 50.8 76.2 100つ.........

製品説明: シリコン・ウェッファー・ボックスは 耐久性があり軽量で シリコン・ウェッファーを安全に保管するために 設計されています 4~12インチのサイズに適していますこの箱は透明で黒い色フレーム,フィルムフレーム,マッチプラスチックフレームを搭載し,最大限の保護を保証します. .........

よいのIT産業のシリコンの薄片のクリーニング性能の油を取り除きます RCAきれいなプロセスはシリコンの薄片から有機性残余を取除くためにRCA Corporationで開発される洗浄法に基づいています。クリーニングの解決は水5部、1部27%の水酸化アンモニウムおよび1部30%の過酸化水素から成.........

2インチのシリコンの薄片FZ Nのタイプ リンはオリエンテーション111の主な等級2"を添加した;PAM-XIAMENはCZの製造業者であり、FZのシリコンの薄片、私達は今高く純粋なシリコンの薄片のための世界的な源、熱酸化物のケイ素およびepiのウエファーになる。シリコンの薄片は集積回路、探知器/セ......

8インチ200mmの2mm内部の高さの付属品によって包む透明なシリコンの薄片の瓶 包むシリコンの薄片の瓶半導体工業のためのシリコンの薄片を貯え、運ぶのに主に使用される。私達にから選ぶべき顧客のためのサイズの広い範囲がある。ウエファーの瓶およびふたに加えて、それはまたピンク、泡はさみ金および白.........

製品説明: シリコンカービッド・ウエファーボート (シリコンカービッド・ウエファーボート) は,シリコンカービッドで作られたウエファー用のウエファー栽培装置である 材料は,ウエーファー用のウエーファー栽培装置は,生物学と半導体分野における主要な材料です. 質と性能が直接的にウェファーの質と成長効........

中国の工場はシリコンの薄片のための水晶皿をカスタマイズする ホールダーはシリコンの薄片のための皿である。それは、ウエファーの仕事を機能的に保障する落ちないで水平にシリコンの薄片を持ち上げることができる。切れ、溶接機械で造る打ち、CNCそしてアニーリングによって、私達は首尾よく構造を作成し、働.........

集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作および太陽電池のためのシリコンの薄片 私達はCZおよびFZのの製造者シリコンの薄片で、高く純粋なシリコンの薄片及びずっと熱酸化物のケイ素材料のための世界的な源である。シリコンの薄片は集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作、光電子工学の部品および太......

シリコンソーラーセル シリコンウエファー シリコンウエファー ファイバーレーザースクリバー切断機 価格 モデル:PE-20W/50W (II) ★ 製品紹介 パーフェクトレーザー (Perfect Laser) は,粉塵防止PE-20W/50W (II) を搭載した,完全に閉ざされた.........

1.ケイ素の真鍮の銅のインゴット高性能の無鉛黄銅 2. 適用:水メートル、コック、弁、カップリング、付属品、衛生製品、コネクター、等のためにダイカストで形造るか、または造る水関連製品で広く利用された。 3.Competitive利点 （a）.Variousの物質的な範囲:黄銅/青銅.........

シリコンの薄片のAuの金のマグネトロンの放出させるコータ、スライド ガラス、陶磁器シート シリコンの薄片で放出させるAuの金のマグネトロン 概要:PVD DCの放出させることを使うと技術はスライド ガラス、シリコンの薄片のAuの金の金属の薄膜を沈殿できます。Auの金の沈殿.........

超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........

ジルコニアのシリコーンのウエファーの移動のための陶磁器の真空の吸着版 キー ワード: 陶磁器の真空の吸着版 陶磁器のウエファーの吸引の版の演劇自動ウエファーの荷役およびウエファーの積込み機の機械類としてウエファーの移動装置の重要な役割。 LPCVDの陶磁器.........

シリコン・ウェーファー金属切削のための工業用歯のウルグメン・カービッド・シール・ブレード 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシ......

ペーパー、シリコンの薄片のための0.1のμmの決断のISO 4593のフィルムの厚さゲージ 概観: ZL-1210厚さゲージは厳しく標準的な条件を満たす機械接触の測定方法を採用し、効果的にテストの標準化そして正確さを保障する。測定範囲内のプラスチック フィルム、シート、ダイヤフ.........

シリコンの薄片のための電気めっきされたとらわれのハブの刃、ウエファーの混合物は、陶磁器HTの一連のさいの目に切る刃の切刃高性能であり、新しい電気鋳造法の技術の良質のpriductionは作ったり、半導体ウエハー、半導体の抵抗器、cerami、プラスチック密封材料で広く適用することができる。.........

半導体 シリコン・ウェーファー 磨き アルミナ 磨き粉 半導体産業では,アルミニウム粉末の応用範囲は非常に広い.半導体装置の性能と信頼性を確保するために,ウエファー表面の平準化プロセスに磨き粉を使用する金属加工の分野では,鋳鉄,鉄鋼,ステンレス鋼などの様々な材料を磨くのに適しています. .........