12"への2"半導体のための高い抵抗のPのタイプNのタイプ シリコンの薄片

Brand Name:BonTek
Certification:ISO:9001, ISO:14001
Model Number:Silicon Wafer
Minimum Order Quantity:25 Pieces
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製品詳細

12"への2"半導体のための高い抵抗のPのタイプNのタイプ シリコンの薄片

 

単結晶のインゴットからウエファーの処理まで及ぶ統合された方法の半導体のためのBonTekの農産物のシリコンの薄片(12インチまたはより少し)。 私達は両極集積回路、分離した回路およびMEMSの大量生産されたウエファーのための供給方式を主に確立した。

 

シリコンの薄片は厳密な生産および品質管理システムの下の高純度のケイ素の単結晶を切り、磨き、そしてきれいにすることによって製造される。 直径は4in、5in、6in、8in、および12inchを提供した。

 

 

半標準

2" (50.8mm)

3" (76.2mm)

4" (100mm)

5" (125mm)

6" (150mm)

8" (200mm)

12" (300mm)

直径

50.8 ± 0.38mm76.2 ± 0.63mm100 ± 0.5mm125 ± 0.5mm150 ± 0.2mm200 ± 0.2mm300 ± 0.2mm

厚さ

279 ± 25µm381 ± 25µm525 ± 20のµmまたは
625 ± 20µm
625 ± 20µm675 ± 20µmまたは
625 ± 15µm
725 ± 20µm775 ± 20µm

タイプ

P、Nまたは真性

添加物

B、PH、ようにまたはUndoped

オリエンテーション

<100>、<111>、<110>

Rsistivity

0.001 – 300 ohm/cm

第一次平らな長さ

15.88 ± 1.65mm22.22 ± 3.17mm32.5 ± 2.5mm42.5 ± 2.5mm57.5 ± 2.5mmノッチノッチ

二次平らな長さ

8 ± 1.65mm11.18 ± 1.52mm18 ± 2.0mm27.5 ± 2.5mm37.5 ± 2.5mmNANA

表面の終わり

エッチングされるか、または重なり合うSSP、DSP
 

 

受入検査

 

1. プロダクトは壊れやすい。私達は十分にそれを詰め、壊れやすい分類した。私達は優秀な国内および国際的な明白な会社を通って交通機関の質を保障するために渡す。

 

2. 商品を受け取った後、外のカートンが良好であるかどうか確認するために注意して扱えば。注意深く外のカートンを開け、荷箱が一直線上であるかどうか確認しなさい。それらを取る前に映像を撮りなさい。

 

3. プロダクトが適用されるときクリーン ルームの真空パックを開けなさい。

 

4. プロダクトが急使の間に傷つけられてあったら、映像を撮るか、またはビデオをすぐに記録しなさい。包装箱から傷つけられたプロダクトを取ってはいけない!私達にすぐに連絡すれば私達は問題をよく解決する。

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