Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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高いTg PCB

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 高いTg PCB

3層ハイブリッドPCB 13.3mil RO4350B および 31mil RT Duroid 5880 高TG PCB

3層ハイブリッドPCBボードは,13.3ミリロロ4350Bと31ミリロRT/デュロイド5880で製造されています (PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ) ハイブリッドPCBはFR-4と高周波材料の混合物であり,異なる介電常数 (DK) を有する高周波材料......
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HASLの無鉛表面の仕上げを用いる液浸の金FR4高いTG PCB

高Tg PCBとは何ですか? 高濃度PCBを使用する利点は何ですか? ガラス転移温度 (Tg) 樹脂システムの熱的特性はガラス転移温度 (Tg) によって特徴付けられ、常に °C で表されます。最も一般的に使用される特性は熱膨張です。温度に対する膨張を測定すると......
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PeelableのマスクのHASLに塗るTg170 FR-4で造られる二重側回線板が付いているPCB。

PeelableのマスクのHASLに塗るTg170 FR-4で造られる二重側回線板が付いているPCB。 (プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである) 1.1概説 これはタイプの8左舷スイッチの適用のためのFR-4 Tg170の基質で造......
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2ozおよび液浸の金とのFR-4で造られる速いPCBの速い回転プロトタイプ4層のサーキット ボード

速いPCBの速い回転プロトタイプ4- 2ozおよび液浸の金とのFR-4で造られる層のサーキット ボード (プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである) 1.1概説 これは供給スイッチ電源の供給のためにタイプの速い調達期間要求したTg 1......
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液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB

球の格子配列10を用いるPCB-液浸の金との高いTg FR-4で造られる層BGA PCB (プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである) 1.1概説 これはタイプのPLC制御の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる10層のプリ......
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Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板

多層印刷配線基板無線コミュニケーションのための液浸の金とのTg170 FR-4で造られる8つの層PCB板。 1.1概説 これはタイプの無線コミュニケーションの適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる8つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリ......
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S1000-2M 浸透金型印刷回路 高TgPCB 90Ohm阻力制御

高いTg Printed Circuit Board (S1000-2M With Immersion Goldおよび90 Ohm Impedance ControlのPCB) Made (印刷されたCircuit Boardsは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょう......
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