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高いTg PCBは何であるか。
高いPCBを使用する利点は何であるか。
ガラス転移点（Tg）
樹脂システムの熱特性は°C.に常に表現されるガラス転移点（Tg）によって特徴付けられる。最も一般的な特性は熱拡張である。拡張を対温度測定するとき、私達は続く映像に示すようにカーブを得てもいい。Tgは拡張のカーブの平らで、急な部分のタンジェントの交差によって定められる。ガラス転移点の下で、エポキシ樹脂は堅く、ガラス状である。ガラス転移点は超過するとき、柔らかく、ゴムのような状態に変わる。
最も一般的なタイプのエポキシ樹脂（FR-4等級）のために、ガラス転移点は範囲115-130°Cにある、従って板がはんだ付けされるとき、ガラス転移点は容易に超過する。板はZ軸の方向で拡大し、穴の壁の銅に重点を置く。エポキシ樹脂の拡張はTgを超過するとき銅のそれより大きい約15から20倍。これは穴めっきによって、および穴の壁、より大きい危険のまわりでより多くの樹脂を割れる壁のある特定の危険意味する。ガラス転移点の下で、エポキシ間の拡張の比率および銅はたった3回、そうここに割れる危険である僅かである。
上で示されて、高いTg PCBの温度がある特定の区域に上がる時、基質が「ガラス状の州」からの「ゴムのような州」に、現時点で温度ガラス転移点（Tg）呼ばれるPCB板の回るので。すなわち、Tgは最高温度（C） °が基質堅く残すである。すなわち、通常のPCBの基質材料はだけでなく、これがあなたのプロダクトに起こるのを見て喜んでであることを）高温で等溶けるために変形するために、柔らかくなること、であるが、また機械および電気特性（私はで急激な減少が考えないある。
一般的な板のTgは130の摂氏度の上に170の摂氏度が、中型Tg約大きいより150の摂氏度より大きい、高いTg一般にある。 Tgの≥ 170の° Cが付いているPCB板は通常高いTg PCBsと呼ばれる。
基質のTgが増加すれば、PCBの熱抵抗、湿気抵抗、化学抵抗および安定性の抵抗等の特徴は、改善され、高められる。より高いTgの価値、よりよい無鉛プロセスの板の温度の抵抗、特に。高いTgはこの頃はより広く利用されている。
高いTgは高熱の抵抗を示す。電子産業の急速な開発によって、PCBの基質材料の高機能性の傾向にコンピュータによって表される電子プロダクトの特に開発および高い多層、高熱の抵抗は重要な保証として要求される。SMT、CMTによって表される小さくを経て分離不可能に、良い回路および薄くなる傾向の面の高熱の抵抗サポートから高密度パッケージの技術の出現そして開発はPCBをますますさせる。
従って、高いTgの正常なFR-4とFR-4の違いは機械強さ、寸法安定性、粘着度、吸水、熱分解、熱拡張および他の条件が熱状態で異なっている、湿気の吸収の後で特にことであり熱される。高いTgプロダクトは通常のPCBの基質材料より明らかによい。近年、ずっと高いTg PCBを頼む顧客は年々増加している。