Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である! ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949

Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
6 年
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
ウェブサイトにアクセスします
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MsIvy Deng
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd manufacturer
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd manufacturer
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd manufacturer
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd manufacturer
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd manufacturer
会社概要

2003年に設立されましたシェンzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd.中国深?? に本拠を置く高周波PCBの確立されたサプライヤーと輸出業者です. 23年の業界経験があります.同社は,携帯電話基地局アンテナなどのグローバル部門にサービスを提供しています.衛星通信,高周波の受動部品,マイクロストライプとストライプライン回路,ミリ波機器,レーダーシステム,デジタルRFアンテナビチェンの高周波PCBは主に3つの主要な高周波材料ブランドを使用して製造されていますダイレクトレクトル定数 2.2 から 10 の範囲で2経済的に活気のある深?? 市に本社を置くビチェンPCBは 中小企業に奉仕する哲学を中心に運営しています市場需要の多様性を満たすため,様々な回路板を提供.

主なビジネスおよびPCBアプリケーション

高周波PCBの他に,高周波PCBは,ビチェンにはFR-4回路板に特化した部門があります高周波PCBやRFPCBは,プロトタイプや小量生産から大量生産まですべてをサポートしています.スピードターン生産この戦略的焦点は,Bichengが拡張された製品ラインを提供することを可能にします.低端PCBから高端PCBまでの統合ラインを構成するこれらの回路板は家電,携帯および消費者電子機器,医療機器,航空宇宙,通信に広く使用されています.

主要な材料パートナー

の会社情報
基本的な情報
会社名: Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
事業の種類: Manufacturer,Distributor/Wholesaler,Exporter,Seller
ブランド: Bicheng
従業員の数: 350~450
年設立: 2003
年間総売上高: 10 million-18 million
会社の場所: 6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
工場立地: 1716のShiyuan ZhongxinのXinyiの道、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
取引と市場
  • 企業スローガン:

    私達はあなたのRF PCBの解決の提供者である!

    ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB

    ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949

  • oemの概要:

    わたしたち に つい て

    私たちはPCB製造とPCBA配送を専門とするサービス向け企業です. 私たちのコアチームは20年以上の業界経験を持っています.多層PCBの製造プロセスに関する深い知識を持つ高周波および高速のボードです. コンピュータは,高周波のボードや,高周波のボードや,高速のボードなど,

     

    PCB設計サービスを提供していません. 私たちの専門知識は,効率的かつ信頼性のある方法で,顧客が提供する設計ファイル (Gerber,BOM,ピック&ロースファイル,など) を製造可能な,高品質の製品.

     

    私たちのサービス

     

    OEM 製造

    顧客から提供された完全な設計ファイルで,私たちは PCB製造とPCBAのプロセス全体を管理します:

     

    DFM レビュー:製造前のゲルバーファイルのエンジニアリング検証 軌跡幅と距離,穴の大きさ,スタックアップ構造,インピーダンスの制御,製造リスクの早期発見と解決のための他の重要なパラメータ.

     

    生産資源のマッチング:層数,材料の種類 (FR4,高周波材料,金属コアなど),表面仕上げ要件 (ENIG,OSP,HASLなど),配送スケジュールに基づいて最適な生産ラインの配置.

     

    端から端まで品質管理:材料の切断,ラミネーション,掘削,塗装から溶接マスク,表面仕上げ,プロファイリング,電気テストまで臨界段階における義務的な検査保持点完成板に100%の電気テストを行います

     

    PCBA組成:コンポーネント調達,SMT配置,DIP挿入,AOI検査,X線検査,ICT試験,機能試験 (顧客の要求に応じて),組み立て,パッケージング

     

    サプライチェーン統合

    長期にわたるサプライチェーンパートナーシップを活用して 我々は以下を提案します

     

    コンポーネントの供給:信頼性の高いコンポーネントチャネルを通じてBOMキットサービスを提供し,分散型調達による顧客の管理コストを削減します.

     

    柔軟な能力調整:注文量,プロセスの複雑性,配送の緊急性に基づいて,複数の製造パートナーに迅速な能力の展開を図り,定時配送を保証します.

     

    費用最適化に関する勧告:材料の代替品,パネル化最適化,表面仕上げの選択に関する参考提案は,元の設計を変更することなくコストを削減します.

     

    品質システム

    すべての製造パートナーには以下の認証があります:

     

    • ISO 9001 品質管理システム
    • IATF 16949 自動車品質管理
    • ISO 13485 医療機器の品質管理
    • UL安全証明書

     

    すべての製品は RoHS と REACH に準拠しています.

     

    各輸送品には,完全な追跡可能な完全な検査報告書 (阻力試験,溶接性試験,横断解析など) が含まれます.

     

    PCB パターンプレート

     

     

    PCB洗浄

     

     

    開発

     

     

  • 生産ライン:

    Bicheng Electronics は、戦略的に深センと江門に位置する 2 つの主要な生産拠点を運営しています。

    深セン工場には 300 名を超えるスタッフがおり、月間生産量は 10,000 平方メートルを超える PCB です。新しい施設として、短納期のプロトタイプと少量生産に特化しています。

    江門工場には、量産用に特別に設計された約 15,000 平方メートルにわたる 2 つの新しい工業用建物があります。江門市の施設では、イスラエル、日本、ドイツ、台湾から調達した最先端の自動機械を備え、2層から10層のPCBを月間最大30,000平方メートル生産しています。この工場の設立により、Bicheng は国内市場と世界市場の両方にハイエンド PCB を供給する能力が大幅に強化されました。

    Bicheng は強力で多様な製品ポートフォリオを備え、世界中の顧客にサービスを提供しています。当社の製品には、多層ボード (最大 32 層)、フレックス/リジッドの組み合わせ、厚銅 PCB、高周波および高速ボード、HDI などが含まれます。

    当社は、精密設計製品で知られる多角的な PCB の大手サプライヤーになることに全力で取り組んでいます。私たちの使命は、従業員の有望な未来を築きながら、お客様に永続的な価値を創造することです。

  • :

     

    製造のための設計

    シリアルナンバー 処置 ポイント 製造能力
    大容量(S<100 m2) 中間体積(S<10 m2) プロトタイプ(S<1m2)
    1 内層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. 層の最小隔離 0.1mm 0.1mm 0.06mm
    2 最小軌跡と距離 5/5ミリ (約18ミリ) 4/4ミリ (~18ミリ) 3/3.5ミリ (約18ミリ)
    3 5/5ミリ ((35ミリ) 4/4ミリ ((35ミリ) 3/4ミリ (~35ミリ)
    4 7/9ミリ (70ミリ) 6/8ミリ (70ミリ) 6/7ミリ (70ミリ)
    5 9/11ミリ (105mm) 8/10ミリ ((105ミリ) 8/9ミリ (105ミリ)
    6 13/13ミリ (~140ミリ) 12/12ミリ (~140ミリ) 12/11ミリ (~140ミリ)
    7 ドリルから導体までの最小距離 4層10ミリ,6層10ミリ,8-12層12ミリ 4層 8ミリありがとうございました6層 8ミリありがとうございました8-12層 10mlありがとうございました14-20層 14ミリありがとうございました22-32層 18ミリ 4層 6mil,6層 6mil,8-14層 8mil,16-22層 12mil,24-32層 14mil
    8 内層の環状リングの最小幅 4 層10ミリ (±35ミリ),≥6 層14ミリ (±35ミリ) 4 層 8ミリ ((35ミリ),≥6 層 12ミリ ((35ミリ) 4 層 6ミリ ((35ミリ),≥6 層 10ミリ ((35ミリ)
    9 内層隔離リングの幅 (分) 10ミリ (35ミリ) 8ミリ (35ミリ) 6ミリ (35ミリ)
    10 パッド直径をmin.via 20ミリ (35ミリ) 16ミリ (35ミリ) 16ミリ (35ミリ)
    11 板の縁から導体までの距離 (銅が露出しない) (内層) 14ミリ (約35ミリ) 12ミリ ((35ミリ) 8ミリ (約35ミリ)
    12 最大銅重量 (内層と外層) 3 OZ(105 um) 4 OZ (140 um) 6 OZ( 210 um)
    13 両側が異なる銅製のホイールを持つコア / 18/35,35/70 ええと 18/35,35/70 ええと
    14 ラミネート ラミネート厚さの許容量 ±10% PCB 厚さ ±10% PCB 厚さ ±8% PCB 厚さ
    15 最大ラミネート厚さ 4.0mm 6.0mm 7.0mm
    16 ラミネートアライナメント精度 ≤±5ミリ ≤±4ミリ ≤±4ミリ
    17 ドリル銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. 掘削ビットの直径 0.2mm 0.2mm 0.2mm
    18 スロットのルーターの直径 0.60mm 0.60mm 0.60mm
    19 PTH スロットの最小許容量 ±0.15mm ±0.15mm ±0.1mm
    20 最大面積比 1:08 1:12 1:12
    21 穴の許容度 ±3ミリ ±3ミリ ±3ミリ
    22 経路から経路までの空間 6ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット) 6ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット) 4ミリ (同じネット),12ミリ (違うネット)
    23 部品の穴から部品の穴までの空間 12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット) 12ミリ (同じネット),16ミリ (違うネット) 10ミリ (同じネット),14ミリ (異なるネット)
    24 エッチング エッチングロゴの最小幅 10ミリ (約18ミリ),12ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ) 8ミリ (約18ミリ),10ミリ (約35ミリ),12ミリ (約70ミリ) 6mm (18mm),8mm (35mm),12mm (70mm)
    25 エッチファクター 1.6-22 1.6-22 1.6-22
    26 外層銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. パッド直径をmin.via 20ミリ 16ミリ 16ミリ
    27 BGAパッド直径 12ミリ 12ミリ 10ミリ
    28 最小軌跡と距離 5/5ミリ (約18ミリ) 4/4ミリ (~18ミリ) 3/3.5ミリ (約18ミリ)
    5/5ミリ ((35ミリ) 4/4ミリ ((35ミリ) 3/4ミリ (~35ミリ)
    7/9ミリ (70ミリ) 6/8ミリ (70ミリ) 6/7ミリ (70ミリ)
    9/11ミリ (105mm) 8/10ミリ ((105ミリ) 8/9ミリ (105ミリ)
    13/13ミリ (~140ミリ) 12/12ミリ (~140ミリ) 12/11ミリ (~140ミリ)
    29 最小格子 10/10ミリ ((35ミリ) 8/8ミリ ((35ミリ) 4/8ミリ (~35ミリ)
    30 ミンスペース (導体からパッド,パッドからパッド) 6ミリ (約18ミリ) 5ミリ (約18ミリ) 4ミリ (約18ミリ)
    6ミリ (約35ミリ) 5ミリ (約35ミリ) 4ミリ (約35ミリ)
    9ミリ (70ミリ) 8ミリ (70ミリ) 7ミリ (70ミリ)
    11ミリ (約105ミリ) 10ミリ (約105ミリ) 9ミリ (約105ミリ)
    13ミリ (約140ミリ) 12ミリ (約140ミリ) 11ミリ (約140ミリ)
    31 溶接マスク銅は1オンスで,銅は1オンスで,銅は1オンスです. プラグを通す最大直径 0.5mm 0.5mm 0.5mm
    32 溶接マスクブリッジの最小幅 緑色:5ミリ (((35ミリ) 緑:4ミリ ((35ミリ) 緑:4ミリ ((35ミリ)
    33 黄色:5ミリ (((35ミリ) 黄色:4ミリ ((35ミリ) 黄色:4ミリ ((35ミリ)
    34 青:5ミリ (((35ミリ) 青:4ミリ ((35ミリ) 青:4ミリ ((35ミリ)
    35 黒:6ミリ (((35ミリ) 黒:6ミリ (((35ミリ) 黒:6ミリ (((35ミリ)
    36 白:6ミリ ((35ミリ) 白:6ミリ ((35ミリ) 白:6ミリ ((35ミリ)
    37 マット全6千万 マット全6千万 マット全6千万
    38 緑色:5ミリ (70ミリ) 緑色:4ミリ (70ミリ) 緑色:4ミリ (70ミリ)
    39 黄色:5ミリ (70ミリ) 黄色:4ミリ (70ミリ) 黄色:4ミリ (70ミリ)
    40 青:5ミリ (70ミリ) 青:4ミリ (70ミリ) 青:4ミリ (70ミリ)
    41 黒:6ミリ (70ミリ) 黒:6ミリ (70ミリ) 黒:6ミリ (70ミリ)
    42 白:6ミリ (70ミリ) 白:6ミリ (70ミリ) 白:6ミリ (70ミリ)
    43 解き放たれた溶接マスク 4ミリ (約35ミリ) 4ミリ (約35ミリ) 3ミリ (約35ミリ)
    44 溶接マスクのカバー 4ミリ (約35ミリ) 4ミリ (約35ミリ) 3ミリ (約35ミリ)
    45 溶接マスクテキストの最小幅 9ミリ (約35ミリ) 9ミリ (約35ミリ) 8ミリ (約35ミリ)
    46 溶接マスクの最小厚さ 9um ((35um) 9um ((35um) 9um ((35um)
    47 溶接マスクの最大厚さ 30um ((35um) 30um ((35um) 30um ((35um)
    48 シルクスクリーン シルクスクリーン文字の最小幅 6ミリ 6ミリ 5ミリ
    49 シルクスクリーン文字の高度最小 35ミリ 35ミリ 30ミリ
    50 シルクスクリーンからパッドまでの最小スペース 6ミリ 6ミリ 5ミリ
    51 シルクスクリーン ホワイト,ブラック,イエロー
    52 炭素インク カーボンインク 導体やパッドのカバー 14ミリ 13ミリ 12ミリ
    53 炭素インクからパッドまでの中間距離 12ミリ 11ミリ

  • 我々のチーム:

    私たちは日々、改善、進歩を続けるよう努め、決して立ち止まることはありません。私たちはチームワークが成功の鍵であると信じており、創造的なプロセスへの取り組みが私たちをより強くするだけです。

    最新の科学的管理とネットワーク技術によるリアルタイムの情報共有により、当社は効率の高い作業環境を構築しました。当社の熟練した製造専門知識は、機器が最高のパフォーマンスを達成できるよう支援します。当社の高品質 PCB と柔軟な連携により、プロフェッショナルで付加価値の高いサービスを体験していただけます。

    Bicheng では、革新的な製品と競争力によって成功を推進しながら、お客様の特定のニーズにお応えします。

  • 歴史:

    ビチェンPCBは,深?? ビチェン電子技術株式会社 (株) のブランドです. その起源は2003年に遡ります. 当時はビチェン企業会社として知られていました.片面と双面PCB用の白紙印刷回路板を専門とする.

     

    市場需要の増大に対応するため,同社は2008年に多層PCBを提供し,層数は32層に達しました. 2010年に,ビチェンはアンテナを含むアプリケーションのために高周波材料を導入しました増幅器やラジオ製品

     

    会社が発展するにつれて,金属コアPCBとハイブリッドPCBは成功裏に試され,高く評価されました. 2014年に,会社は再編と改革を受けました.グローバル市場販売とアフターサービスに重点を置く.

     

    2020年までに,Bichengは高周波/マイクロ波PCB,多層/ハイブリッドPCB,金属コアPCB,柔軟な回路を含む統合PCB製品の完全な範囲を完了しました.

     

    現在,ビチェン社の製品は世界100カ国以上で販売されています.

     

    オフィスビル

     

     

  • :

     

    PCB試験

    • ・自動光学検査
    • ·差阻力/単端阻力
    • ·飛行探査機のネットリストテスト
    • ●高電圧試験
    • ■IPCクラス2 / IPCクラス3
    • ·信頼性試験
    • ・戦士能力試験
    • ·熱力ストレストースト
    • ■TDRテスト

     

    入手可能な基礎材料

    • RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210
    • RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC;
    • TMM4,TMM10,カッパ 438
    • TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5;
    • PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615DK10.2)
    • AD450,AD600,TC350
    • ネルコ N4000,N9350,N9240
    •  FR-4 (高Tg S1000-2M,TU-872 SLK,TU-768,IT-180Aなど),FR-4 高CTI>600V
    •  ポリアミド,PET
    • アルミベース,銅ベース
    • ·ハイブリッドPCB

     

    塗装

    • ·充填経由で電気を誘導する
    • 硬金エッジコネクター
    • ·HASL標準
    • ●HASL 鉛フリー (RoHS)
    • ·浸水金
    • 浸水銀
    • ·浸水缶
    • 充填経由で電気を誘導しない
    • ■OSP
    • プレートエッジ
    • ·プラテッド・ラディ (カステレーション)
    • ·平面加工切断物
    • 充填経由で電気を誘導しない

工場情報
市場名: 北アメリカの,の南アメリカ,Western Europe,東ヨーロッパの,の東南アジアの,Africa,Oceania,Worldwide
連絡窓口: Ivy Deng