Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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銅で覆われたラミネート

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省/州:guangdong
国/地域:china
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 銅で覆われたラミネート

TLY-5 PCB 材料 銅層ラミネート

TLY-5ラミネートは、超軽量の織りガラス繊維基材を使用して製造されており、チョップドファイバー強化PTFE複合材と比較して優れた寸法安定性を実現しています。TLY-5に固有の織り繊維マトリックスは、ラミネートに機械的堅牢性を付与し、大量生産環境に適しています。低損失係数を誇るこの材料は、7......
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TLY-5Z RF PCB基板銅張積層板シート

TLY-5Zラミネートは、高機能なガラス充填PTFE複合材で、織りガラス繊維補強材と一体化されています。低密度用途向けに特別に設計されており、このガラス充填構造は、軽量要件が厳しい航空宇宙システムなど、重量に敏感な用途に最適化されています。 この特殊な配合により、寸法的に安定した複合材が得ら......
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F4BME220 PCB 原材料 銅塗装ラミネートシート

F4BME220は,ガラス繊維の布,ポリテトラフッロエチレン (PTFE) 樹脂,PTFEフィルムを用いて精密なプロセスで製造されています.標準F4Bと比較して優れた電気性能を示しています.より広いダイレクトリコンスタント範囲を含む低電圧損失,より高い保温抵抗,より高い安定性により,同等の国際製.....
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F4BTMS233 銅塗装ラミネートシート

F4BTMS233は、F4BTMシリーズの高度な改良版であり、その配合と製造プロセスへの革新的な強化を通じて開発されました。 豊富なセラミック含有量を統合し、超微細ガラス繊維布で補強することにより、この材料は、より広い誘電率範囲を含む、大幅に改善された性能特性を提供します。 これは、航空宇宙......
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Rogers RT duroid5870 銅張積層板

RT/duroid 5870は、高精度ストリップラインおよびマイクロストリップ回路の実装向けに特別に設計されたガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材です。 この材料のランダム配向マイクロファイバー構造は、優れた誘電率(Dk)の均一性をもたらします。これは、個々のパネル......
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高頻度DICLAD 870銅塗装ラミネートシート

DiClad 870ラミネートは、プリント基板(PCB)基板として使用するために特別に配合された、織りガラス繊維強化PTFE複合材料です。ガラス繊維とPTFEの比率を正確に調整することにより、DiClad 870ラミネートは、超低誘電率(Dk)および誘電正接(Df)のバリアントから......
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高周波 CuClad233 RF PCB基板

CuClad 233ラミネートは、プリント基板(PCB)基板として使用するために特別に設計された、織りガラス繊維強化PTFE複合材料です。ガラス繊維とPTFEの比率を正確に調整することで、CuClad 233ラミネートは、超低誘電率(Dk)と誘電正接を持つグレードから、寸法安定性を......
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F4BM233 PCB基板 銅塗装ラミネートシート

F4BM233は,繊維ガラス布,PTFE樹脂,およびPTFEフィルムから精密に制御された科学的な製法およびラミネートプロセスによって設計された複合材料です.標準的なF4Bラミネートと比較して,電力の性能が向上します, より広い電圧不変範囲,より低い損失,より高い保温抵抗,より高い運用安定性を含む.....
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F4BME233 PCB基板 銅塗装ラミネートシート

F4BME233は、ガラス繊維クロス、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、PTFEフィルムを使用して、慎重に設計された配合と精密な製造プロセスによって製造された複合材料です。標準的なF4Bラミネートと比較して、より広い誘電率範囲、より低い誘電損失、より高い絶縁抵抗、およびより優れた全......
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IsoClad 933 PCB基板銅張積層板シート

IsoClad® 933 ラミネートは、プリント基板(PCB)基板として使用するために調整された、不織布ガラス繊維強化PTFE複合材料です。不織布の補強構造は、曲げやすさを向上させ、これらのラミネートは、製造後の回路曲げ(コンフォーマルまたは「ラップアラウンド」アンテナは、この特性の......
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