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層の数 | 8 |
板タイプ | 多層PCB |
板サイズ | 210.72 x 212.42mm=1UP |
板厚さ | 1.60 mm +/-0.16 |
板材料 | FR-4 |
板物質的な製造者 | ITEQ |
板材料のTgの価値 | 170℃ |
PTHのCUの厚さ | ≥20 um |
内部のIayerのCUのthicknes | 35 um (1oz) |
表面のCUの厚さ | 35 um (1oz) |
はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 | LPSM、PSR-2000GT600D |
はんだのマスクの製造者 | TAIYO |
はんだのマスク色 | 緑 |
はんだのマスクの数 | 2 |
はんだのマスクの厚さ | 14 um |
タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
シルクスクリーンの色 | 白い |
シルクスクリーンの数 | 1 |
Mininumの跡(ミル) | 5.8ミル |
最低ギャップ(ミル) | 5.4ミル |
表面の終わり | 液浸の金 |
RoHSは要求した | はい |
そり | 0.25% |
熱衝撃テスト | パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
Solderablityテスト | パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95% |
機能 | 100%のパスの電気テスト |
技量 | IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾 |
ドリルのテーブル(mm) | |
T1 | 0.450 |
T2 | 0.600 |
T3 | 0.800 |
T4 | 0.900 |
T5 | 0.950 |
T6 | 1.000 |
T7 | 1.250 |
T8 | 1.300 |
T9 | 1.400 |
T10 | 1.600 |
T11 | 1.700 |
T12 | 2.000 |
T13 | 2.550 |
T14 | 3.000 |
T15 | 3.250 |
T16 | 3.500 |
連続いいえ。 | プロシージャ | 項目 | 製造の機能 | ||
大量(S<100 mの²) | 中間の容積(S<10mの²) | プロトタイプ(S<1mの²) | |||
66 | 輪郭プロセス | 輪郭プロセスの方法 | 、V-CUT製粉するのCNCブレイクアウトの蛇口、打つブレイクアウトの穴 | ||
67 | 最低のルーター | 0.8mm | |||
68 | 輪郭のMin.tolerance | ±0.15mm | ±0.13mm | ±0.1mm | |
69 | 製粉の輪郭(銅の露出無し)のMin.distance | 12mil | 10mil | 8mil | |
70 | V-CUTの角度 | 20,30,45,60 ±5程度 | |||
71 | V-CUTの対称のある程度 | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
72 | V-CUTの残りの厚さの許容 | ±6mil | ±5mil | ±4mil | |
73 | 金指の小さな溝の角度の許容 | ±5程度 | ±5程度 | ±5程度 | |
74 | 金指の斜めの端の残りの厚さの許容 | ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
75 | 内部のコーナーの最低の半径 | 0.4mm | |||
76 | 端からのVカットへの最少間隔(銅の露出無し) | 18mil (1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター) | 14mil (1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター) | 12mil (1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター) | |
77 | 20mil (1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター) | 18mil (1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター) | 16mil (1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター) | ||
78 | 24mil (1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター) | 22mil (1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター) | 20mil (1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター) | ||
79 | 30mil (1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター) | 28mil (1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター) | 26mil (1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター) |