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記述pについて:
1. WBBGA,FCBGA,WLCSP,POP,FO,2.5Dおよび他のパッケージタイプの電磁気,熱,構造およびモード流量シミュレーションをサポートする.
2チップからシステムへの電気シミュレーションから,パッケージ設計のSI分析とPI分析が実現されます.
3キープロセス可行性シミュレーション分析 ウェーファーレベルからパッケージレベル
4熱と力などの外部負荷環境下でパッケージの信頼性シミュレーションの検証.
競争力
1. プロセスモデルと電気・機械モデルを検証
2モデルを使用して,実際の環境下で製品の行動を予測する