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2 年
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記述について:
310*320mm パネルサイズ
パッケージサイズ:2.0*2.0mm
パッケージ厚さ:0.5mm
チップサイズ: 1.0*1.6mm
プロセスタイプ:FOPLP (上向き)
プロセスの流れ: 面向型カプセル化方法が採用されます. 単一のパッチ,ブンプ,プラスチック密封と磨き (ボール暴露) の後に,そして上下線を導くために穴を開け,電圧塗装そして最後に保護層を作ります
応用:
新エネルギー車両,エネルギー管理など
仕様:
310*320mm パネルサイズ
パッケージサイズ:2.0*2.0mm
パッケージ厚さ:0.5mm
チップサイズ: 1.0*1.6mm
競争力
1高効率の散熱
2薄いパッケージ
3低価格で