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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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IC結合機

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リフローはんだ炉

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選択的な波のはんだ付けする機械

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トンネルオーブン

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はんだののりプリンター

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IC結合機

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リニア モーター

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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd
シティ：shenzhen
省/州：guangdong
国/地域：china
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 IC結合機
China IC結合機 for sale

IC結合機

IC結合機 IC 結合器は,マルチチップ配置アプリケーション用に設計されています.高度なビジョンシステムと熱補償アルゴリズムにより優れた精度を提供する成熟した技術プラットフォーム機械は革新的な画像処理ユニットと最適化されたアーキテクチャにより,より高い動作速度を達成します. 申請 このIC......
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China デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする for sale

デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする

焼結die bonder sdb 200 製品仕様 属性 価値 モデル SDB 200 機械の寸法 1050（l）*1065（w）*1510（h）mm 機器ネットウェイト 約900kg 配置精度 ±10um 配置角偏差 ±1° 配置ヘッド加熱温度 Max.200℃......
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China 高速小足跡IC結合機 モジュラルのプラットフォーム ダイ ボンダーマシン for sale

高速小足跡IC結合機 モジュラルのプラットフォーム ダイ ボンダーマシン

高速小足跡IC結合機 モジュラープラットフォーム ダイ ボンダーマシン 製品概要 CBD2200 EVO IC Bonderは,低容量で効率的な半導体包装のために設計された高速で精密なモジュール式プラットフォームです. 基本規格 属性 価値 モデル CBD2200 EVO 機械の寸法......
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China 速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン for sale

速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン

高速切替ICダイボンディングマシン Superminiチップボンディングマシン 製品概要 CBD2200 ICボンダーは、少量バッチ配置作業向けに設計された高精度マシンです。さまざまなパラメータを持つチップに対応するため、自動ボンディングヘッド切り替え機能を備えていま......
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China 高精度IC結合機 8-12インチワッフル ダイボンド for sale

高精度IC結合機 8-12インチワッフル ダイボンド

高精度ICボンディングマシン 8-12インチウェーハダイボンダー 製品仕様 属性 値
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China 多層IC結合機 0.25*0.25mm-10*10mm ダイボンド機器 for sale

多層IC結合機 0.25*0.25mm-10*10mm ダイボンド機器

多層ICボンディングマシン 0.25*0.25mm-10*10mm ダイボンダー装置 製品概要 WBD2200 ICボンダーは、マルチチップ配置用に設計された高精度多層ボンディングマシンです。高度なビジョンシステムと熱補償アルゴリズムを搭載し、産業用......
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