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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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IC結合機

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IC結合機

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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd
シティ：shenzhen
省/州：guangdong
国/地域：china
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 IC結合機
China IC結合機 for sale

IC結合機

IC結合機 ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,マルチチップ配置に使用され,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより. ICボンドはIC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,......
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China デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする for sale

デイ・ボンダー (SDB 200) をシントリングする

オートマティック コンパクト 構造 シンタリング ダイ ボンダー SDB200 ウェーファー 積載 紹介: 高精度結合のような機能を持つ より強力なBONDHEADシステムで 装備されています圧力保持回路の維持と加熱高精度の加熱システムのための電気部品のプレシンター結合を達成します. 特徴:......
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China 高速小足跡IC結合機 モジュラルのプラットフォーム ダイ ボンダーマシン for sale

高速小足跡IC結合機 モジュラルのプラットフォーム ダイ ボンダーマシン

生産性の高い高速 小規模IC ボンダーCBD2200 EVO モジュラープラットフォーム設計 特徴: 高速,正確な固化容量 ±10um@3σ 高い生産効率,低コストの投入 高級マルチチップ処理能力, 16種類のチップ配置をサポート 複数の航空会社での運用をサポートするための高度な柔軟性 異なる......
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China 速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン for sale

速速交換IC ダイボンドマシン スーパーミニチップボンドマシン

スーパーミニチップ配置 迅速交換IC ボンダーCBD2200 特殊用途タイプ 高精度IC結合機, 配置製品の様々な小さなバッチのために. 自動的に様々な結合頭に切り替えることができます.そしてすぐに様々なチップの異なるパラメータの配置を認識. 特徴: スーパーミニチップの配置 超薄型死体結......
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China 高精度IC結合機 8-12インチワッフル ダイボンド for sale

高精度IC結合機 8-12インチワッフル ダイボンド

自動ノズル交換 高精度IC結合機 WBD2200 PLUS 8-12 インチウエファー 一般型高精度IC結合器で,質量ウェーファーロード製品,SIPパッケージング,メモリースタック・ダイ (メモリースタック),CMOS,MEMSなどのプロセスに適しています. 特徴: 多層能力 オートマチッ......
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China 多層IC結合機 0.25*0.25mm-10*10mm ダイボンド機器 for sale

多層IC結合機 0.25*0.25mm-10*10mm ダイボンド機器

高精度多層能力 急速交換IC結合機 WBD2200 ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより. 特徴: 多層能力 システム・イン・パッケージ能力 超......
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