Add to Cart
WBD2200 PLUSは,質量パネルロード製品,SIPパッケージング,メモリースタックダイ (メモリースタック),CMOS,MEMSおよびその他の先進プロセス用に設計された一般型の高精度IC結合機である.
| 属性 | 仕様 |
|---|---|
| モデル | WBD2200 PLUS |
| 機械の寸法 | 2480 (L) × 1470 (W) × 1700 (H) mm |
| 位置の正確さ | ≤±15μm @3σ |
| 位置角の精度 | ±0.3° @3σ |
| デイサイズ範囲 | 0.25 × 0.25mm - 10 × 10mm |
| コアモジュールの動き | 線形モーター + 格子スケール |
| 粘着料の供給モード | 配送+塗装用グリーブ |
| 積載/卸載 | 手動/自動オプション |
| カスタマイズ | 入手可能 |
精度: ±15μm @3σ
角度精度: ±0.3° @3σ
SMEMA/SECS/GEM プロトコルをサポートする完全自動給餌システム
スタッキング互換性のある複数の給餌方法
SECS/GEM プロトコルによる完全に自動的なウエファー積載/積荷
2448×2048の解像度 256のグレーレベルと ±0.01度精度
固定精度のための自動結合後の検出と補償
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| フォース制御範囲 | 20-1000g (7500gまで設定可能) |
| 力の制御の精度 | 20g-150g: ±2g @3σ 150g~1000g: ±5% @3σ |
| シリコン・ウェーファー加工 | 最大12インチ (300mm) 8インチ (150mm) と互換性 |
| 適用可能な材料ボックス | L 110-310;W 20-110;H 70-153 mm |
| 適用可能な鉛枠 | L 100-300; W 38-100; H 0.1-0.8 mm |
| 下の写真撮影 | 選択可能 |
| 体重 | 約1800キロ |
電気要件:AC220V, 50/60Hz; ≥2.5mm2の銅線; 50Aの漏れ防止スイッチ (≥100mA)
空気供給:0.4-0.6Mpa圧縮空気; Ø10mm入口パイプ
バキューム:<-88kPa; Ø10mm入口パイプ (2つの気管関節)
床の負荷:最低容量800kg/m2
自動車電子機器,医療電子機器,光電子機器,モバイルデバイス,およびワイファーロード製品,SIPパッケージ,メモリスタック ダイCMOS,MEMS プロセスは
