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| 属性 | 価値 |
|---|---|
| モデル | SDB 200 |
| 機械の寸法 | 1050（l）*1065（w）*1510（h）mm |
| 機器ネットウェイト | 約900kg |
| 配置精度 | ±10um |
| 配置角偏差 | ±1° |
| 配置ヘッド加熱温度 | Max.200℃ |
| 配置ヘッド回転角 | 最大345° |
| PCBローディング方法 | マニュアル |
| コアモーションモジュール | 線形モーター+グレーティングスケール |
| カスタマイズ可能 | はい |
パワー半導体ICボンディング市場向けに設計された、ウェーハ負荷機能を備えた自動コンパクト構造焼dieボンダーSDB200。高精度の結合、圧力保持回路の維持、および電気成分の前インタリング結合の加熱機能を備えた強力なボンドヘッドシステムを備えています。
IGBT、SIC、DTS、抵抗、およびその他の高温前互換プロセスに適したプリセンディングダイボンダー。主に電源モジュール、電源モジュール、新しいエネルギー、スマートグリッド、その他の産業用アプリケーションで使用されています。
| パラメーター | 仕様 |
|---|---|
| 配置精度（um） | ±10 |
| 回転精度（@3sigma） | ±0.15° |
| 配置角偏差 | ±1° |
| 配置z軸力制御（g） | 50-10000 |
| 力制御精度（g） | 50-250g、再現性±10g; 250g-8000g、再現性±10％ |
| 配置ヘッド加熱温度 | マックス。 200℃ |
| 配置ヘッド回転角 | マックス。 345° |
| 配置熱冷却 | 空気/窒素冷却 |
| チップサイズ（mm） | 0.2*0.2～20*20 |
| ウェーハサイズ（インチ） | 8 |
| 配置ワークベンチ加熱温度 | マックス。 200℃ |
| 配置ワークベンチ加熱ゾーン温度偏差 | ＜5℃ |
| プレースメントワークベンチ利用可能なサイズ（mm） | 380×110 |
| マックス。プレースメントヘッドXYZ軸ストローク（mm） | 300x510x70 |
| 機器の再アクセブルノズル番号 | 5 |
| 機器の交換用ピンモジュール番号 | 5 |
| PCBローディング方法 | マニュアル |
| ウェーハ負荷方法 | セミオート（手動でウェーハカセットを配置し、自動的にウェーハを取る） |
| コアモーションモジュール | 線形モーター+グレーティングスケール |
| マシンプラットフォームベース | 大理石のプラットフォーム |
| 機械本体の寸法（L×w×h、mm） | 1050x 1065 x 1510 |
| 機器ネットウェイト | 約900kg |
