Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

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IC結合機

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モデル番号 :WBD2200 ◎WBD2200プラス ◎CBD2200 ◎CBD2200 EVO ◎SDB200
産地 :シェンゼン,広東省,中国
最低注文量 :≥1pc
支払条件 :T/T
配達時間 :25~50日
パッケージの詳細 :パライウッドの箱
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IC結合機

IC 結合器は,マルチチップ配置アプリケーション用に設計されています.高度なビジョンシステムと熱補償アルゴリズムにより優れた精度を提供する成熟した技術プラットフォーム機械は革新的な画像処理ユニットと最適化されたアーキテクチャにより,より高い動作速度を達成します.

申請

このIC結合機械は,以下を含む様々な種類のパッケージ処理に適しています.

  • IC,WLCSP,TSV,SIP
  • QFN,LGA,BGA

部品の製造に最適:

  • 光通信モジュール
  • カメラモジュールとLED製品
  • 電源モジュールと電源装置
  • 車両の電子機器と5GRF部品
  • メモリー,MEMS,様々なセンサー
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