高速小足跡IC結合機 モジュラープラットフォーム ダイ ボンダーマシン
製品概要
CBD2200 EVO IC Bonderは,低容量で効率的な半導体包装のために設計された高速で精密なモジュール式プラットフォームです.
基本規格
| 属性 |
価値 |
| モデル |
CBD2200 EVO |
| 機械の寸法 |
1400 (L) × 1250 (W) × 1700 (H) mm |
| 体重 |
約1500キロ |
| 位置の正確さ |
≤±10um@3σ |
| 位置角の精度 |
±0.15°@3σ |
| 基板のパレットサイズ |
L200 × W90~150mm |
| 移動モード |
線形モーター + 格子スケール |
| 粘着料の供給モード |
配送+塗装用グリーブ |
| カスタマイズ |
入手可能 |
製品の特徴
- 高速操作で ±10um@3σ位置精度
- コンパクト な モジュール 型 設計 に よっ て 床 面積 の 必要 が 最小 に 抑え られ ます
- マルチチップ処理能力 16種類のチップをサポート
- 複数のキャリアサポートによる柔軟な操作
- 深洞操作能力 (11mmまで)
- 低運用コストで高い生産効率
技術 的 利点
高精度線形モーターシステム ±10μmの精度
16個のワッフルパック (2"x2"または4"x4"サイズ) をサポートします
3μmの精度の高さ測定と複数の探査機オプション
7 ステーションの容量を持つ迅速交換ドズルシステム
高解像度 2448×2048 視覚認識システム
最大深さ11mm 深空洞操作
配給機能の特徴
- 様々なエポキシ粘着剤と互換性がある
- フレキシブルなグラフィック配給機能
- 標準的なグラフィックライブラリを含みます
- カスタムグラフィック作成をサポート
詳細な技術パラメータ
| パラメータ |
仕様 |
| 位置の正確さ |
≤±10um@3σ |
| 位置角の精度 |
±0.15°@3σ |
| フォース制御範囲 |
20~1000g (最大7500gまで設定可能) |
| 力の制御の精度 |
20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
| IC サイズ |
L0.25×W0.25からL10×W10mm |
| 積載/卸載 |
手動または自動オプション |
| 下の写真撮影 |
カメラを備えた |
設置要件
1漏れ防止スイッチ: ≥100ma
2圧縮空気: 0.4-0.6Mpa (Ø10mm入口パイプ)
3バキューム要求: <-88kPa (Ø10mm入口パイプ,2つの気管関節)
4電力: AC220V, 50/60Hz (≥2.5mm2 の3コア電源銅線, 50A の漏れ防止スイッチ)
5床の負荷容量: ≥800kg/m2
