ウエファーの半導体

2' 4' InP ウェーファー インディウム・フォスフィード ウェーファー 半導体基板 350um 650um 記述INPウエファー: InP (インディウム・フォスフィード) チップは,光二極管,レーザー,光電センサーなどの高性能光電子機器の製造に使用される半導体材料です..........

エピタキシアル成長のためのVGF 2のインチ4Inch NのタイプPのタイプGaAsのウエファーの半導体の基質 VGF 2inch 4inch 6inchのエピタキシアル成長のためのnタイプの主な等級GaAsのウエファー ガリウム砒素は抵抗のsemi-insulating抗力が高い材料にケイ.........

4" 6" 8"単結晶のウエファーの半導体の水晶鋸/光学等級 単結晶の水晶ウエファー/ブランクは総合的な水晶から成っている。それはよい圧電効果をもたらし、タイミングの周波数制御、頻度選択およびQMEMSで広く利用されている。他の適用はVCXO、TCXO、OCXO等を含んでいる。 材料特.........

LM393DRのシリコンの薄片の半導体のアナログのコンパレーター二重差動SMD/SMT SOIC-8 1特徴 •新しいLM393BおよびLM2903B •B版–最高の評価の改善された指定:38ボルトまで– ESDの評価（HBM）:2k V –低い入力オフセット:0.37 mV –低い入力.........

これはウエファーおよび破片のプロジェクト（切られていない材料、不完全なブランド、完成品）のための私達のグループの子会社であり、使用可能なウエファーは切られていない材料および不良品のために取除くことができる。市場の使用は次の通りある: 5nmウエファー5NANOの技術のウエファーの構成の破片.........

半導体チップのための8インチブラックアンチステティック水平ウェーファースタックボックス ウェッファー は,最も一般的に使用される半導体材料である通常のシリカ砂から作られています.直径は4",5",6",8",最近では12"以上に分かれています.水平のウエファーボックス は,積み重ねて水平に配.........

半導体シリコンウエファーのための全自動超音波洗浄機 半導体シリコン・ウェーバーのための全自動超音波洗浄機 高度半導体製造のために再定義された精密浄化 製品概要 半導体シリコンウエフルの超高い清潔性要求を満たすために設計されたJTM-10720AD超音波浄化システムで 最先端の技術とインテ.........

精密半導体の腕の版の機械強さの研摩の抵抗のアルミナのジルコニアの陶磁器の腕 精密陶磁器の部品製造業者として、私達は私達の顧客の要求として半導体のための販売の多タイプ陶磁器プロダクト作り出し。 私達の超平らな陶磁器の真空のウエファーのチャックは半導体ウエハーの処理のための収穫管理を改良する。.........

SICのウエファー 半導体ウエハー、株式会社（SWI）は電子および光電子工学の企業に良質の単結晶SiCのウエファー（炭化ケイ素）を提供する。SiCのウエファーは独特な電気特性が付いている次世代の半導体材料、でありシリコンの薄片およびGaAsのウエファーと比較される優秀な熱特性はS.........

Nは、InAsのウエファー、2"、主な等級、Epiの準備ができ半導体のウエファーの製造業タイプします PAM-XIAMENは光電子工学の適用のための高い純度の単結晶のインジウムのヒ化物のウエファーを製造します。私達の標準的なウエファーの直径は25.4 mm （1インチ）から100つのmm （.........

半導体の陶磁器の端-シリコーンのウエファーを扱うための真空チャネルが付いている作動体 半導体の陶磁器のEチャックの製品の説明 プロダクト:チャックおよびウエファーのend-effectors チャックがおよびend-effectorsは全工程によってシリコンの薄片を.........

めっきされるダイヤモンドが付いている鋸歯 右のさいの目に切る刃を捜せば、私達は私達のHT-RE electroformedとらわれの刃を推薦します。それらは高性能であり、良質のウエファーは新しい電気鋳造法の技術を使用して製造された見ました。これらの刃はさいの目に切る半導体ウエハー、抵抗、製陶.........

CNC-WaferRail,7075 アルミ合金半導体ウェーファー転送ガイド 7075アルミ合金はその高強度,良好な耐腐蝕性,低密度,優れた加工性により半導体ウェーファー転送ガイドの製造に理想的です.半導体製造における精度と信頼性の厳格な要件を満たすために,適切な熱処理と表面処理によってその性能........

超音波半導体ウエファーコーティング 記述: ワッファーコーティングは,ワッファーレベルでのチップ結合粘着剤の自動適用を容易にするユニークなプロセスであり,次の段階ではチップ結合フィルムの形成が続きます.FUNSONICの超音波半導体ウエファーコーティング技術はウエファーコーティングに適し.........

半導体およびPVシリコンウェーハスライシング用精密極細ダイヤモンドワイヤ 説明半導体およびPVシリコンウェーハスライシング用精密極細ダイヤモンドワイヤ: 精密極細ダイヤモンドワイヤは、半導体および太陽光発電（PV）業界で使用される最先端の切削工具であり、非常に高い精度と最小限の材.........

ジルコニア (ZrO2) 精密セラミックは,特性の優れた組み合わせにより,主要な先進材料として出現しています.優れた機械的強度 (折りたたみ強度≥1000MPa),突破強度が高い (8-10 MPa·m1/2)優れた生物互換性 (ISO 13356 認証) で 医療,電子機器,産業用アプリケーショ.......

濃縮物の産業シリコンの薄片のクリーニングの解決の二重グループ 最も効果的にきれいなシリコンの薄片は、シリコーンの製造業者クリーニングのステップの次のリストを推薦します: ステップ1:きれいな溶媒 首尾よくシリコンの薄片の表面からオイルおよび有機性残余を取除く半導体の製造.........

エッチングトレイ 半導体消耗品 主要な特徴 高純度シリコンカービッドセラミクで圧力をかけずに作られています.高硬さ,耐腐蝕性,耐磨性,長寿命,高精度で良いエッチングの均一性. 適用する LEDウエファーチップ,半導体拡散のための精密セラミックパーツ,半導体ウエファーのためのMOCVDエピタキ.........