高密度結合

調整可能なHDIPCBボード 最低レーザードリルホールサイズ0.07mmとBGAピッチ0.3mm 製品説明: HDI 印刷回路板 ― 高密度 相互 接続 の 究極 的 な 解決策 紹介 HDI PCBボードとは? HDI (High-Density Interconnect) PCBボードは,伝........

高密度結合HDI PCB板3oz 2.4mm 14の層の黒色 HDI PCB板高密度結合HDI板PCBの製造業サービス黒いPCB板 14L 2+N+2 HDI PCB HDI PCBは微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって高密度結合のプリント基板の省略、それら.........

電子のための高密度結合のプリント基板 アセンブリ 高度の電子工学のプリント基板 アセンブリのための高密度結合PCBアセンブリ プリント基板 アセンブリ記述: 私達の高密度結合（HDI）のプリント基板 アセンブリ（PCBA）は優秀な性能および小型化を要求する高度の電子工学のために設計.........

高密度 の 相互 接続 多層 の PCB の 多用性 多層PCB 紹介: 多層PCBを導入します 複雑な回路設計を 強化するために設計された 先進的なソリューションです多層PCBは,幅広い電子アプリケーションで優れた性能と汎用性を提供します. 多層PCBの仕様: パラメータ 記述.........

HCT Current Resistance Test Machine PCB板 1. 製品紹介 高密度の相互連結--高密度の相互連結の技術 装置は大きい650×750mm PCB板配列に多数のスプラインを持つ配列板が底に固定される限り置くことができる; CADの図表を通る輸入は、変数を置き、弾道の......

液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード 1.1概説 これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金......

高密度結合HDI PCBの製造者94v0 12の層のHdi多層PCB板 HDI PCB板紹介 HDI PCB板、別名高密度結合PCBは、一種の従来の板より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のPCBである。HDI板はより密集してより小さいvias、パッド、銅の跡およびスペースを持つため.........

ネットワークの多用性がある活動的な光ケーブル11.3Gbit/Sの高密度の相互連結 特徴: 1. 4チャンネルの双方向通信の活動的な光ケーブル。 2. マルチモード・ファイバを使用して信頼できるVCSELの配列の技術。 3. 高密度相互連結。 4. 高い港の計算の建築のための.........

液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード 1.1概説 これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッド.........

身につけられるプロダクトHDI高密度相互連結PCB 身につけられるプロダクトのためのHDIのプリント基板はシンセンQuanhongの電子工学Co.、株式会社によって発達し、作り出される高密度相互連結のプリント基板である。それはShengyi s1000-2mの文書、表面の金の沈殿およびレーザ.........

SSD 8の層HDIは貯蔵のカード紙のための高密度相互連結に乗る HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなvias.........

これは12の層のPCB、最低の線幅であり、スペースは2mil/2milの専門含んでいましたりインピーダンス制御を、盲目になります及びを経て、定義されるsoldmaskとのBGA埋められてです この12の層分のDetials 2ミルの線幅高いTgの高密度結合HDI PCB: 12の層 FR-4 Tg ......

PCBのサーキット ボードを処理する多層高周波サーキット ボードを発達させる理性的なカード読取り装置PCBAプログラム 必要な細部 型式番号: HDI PCB タイプ: マザーボードpcba 原産地: 遼寧、中国 銘柄: JIET.........

HDI PCBの盲目のおよび埋められた穴が付いている高密度相互に連結されたプリント基板 主な特長: 1 10層HDI PCBの高密度プリント基板。 Blineの2つの穴:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L9-L10 0.1MM、L8-L9 0.1MM.........

浸透金加工 高密度互換式印刷回路板 4L 1 N 1 HDIボード 製品説明: HDI PCBボード - メインボードのための高密度インターコネクタ HDIPCBボードは,消費電子機器の高密度接続のために設計された最先端製品です. 特にメインボードとして使用されます. 最新のマイクロボイヤ技術を........

8層CEM-3素材 HDI 高密度インターコネクト Fr4 PCB回路板 PCB パラメータ: PCB材料:CEM-3 製品名:自動車用電子PCB レイヤ:8 表面塗装:ENIG 銅の重量:1OZ 線幅:6ミリ 厚さ:1.6mm CEM-3 と FR-4 の違い 電子製品の双.........

製品説明: 4L 1+N+1 HDIボードは,半孔と0.25mm BGAなどの特別な要求で利用できます.これらの特徴は,狭いスペースで高密度の相互接続を必要とするデバイスに適していますスマートフォン,タブレット,その他の携帯機器など 板の厚さは0.4mmから3.2mmまであり,設計プロセスに柔軟........

HDI多層PCBロジャースENIGの高周波高密度結合PCBのサーキット ボード 利点 多層ロジャースPCBのプリント基板 1.Sufficient高周波物質的な未加工 2. PCBに広範囲の品質管理システムがあります 3. PCBのよい価格 4. PCBの4.........