液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード
型式番号:BIC-480.V1.0
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T/T
供給能力:1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間:8-9仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
液浸の金が付いている14層FR-4 Tg170の℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード
1.1概説
これはタイプの符復号器装置の適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる14層HDIのプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と2.0 mm厚い。PCBsは2+N+2高密度相互連結の層、異なった層のmicroviasを積み重なる含んでいる。基材はパネルごとの板の上の1で供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。
1.2私達の利点
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した;
大量生産の機能へのプロトタイプ;
16000㎡研修会;
1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;
IPCのクラス2/IPCのクラス3;
最初生産の資格があるプロダクト率:>95%
1.3 HDI PCBsの適用
オシロスコープ
無線ブスター
接点WiFi
4G WiFi
GSMのルーター
カード アクセス システム
器械使用
1.4変数およびデータ用紙
| 層の数 | 14層 |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 板サイズ | 220mm x 170mm=4PCS |
| 板厚さ | 2.0 mm +/-0.16 |
| 板材料 | FR-4 |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 170℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 um |
| 内部のIayerのCUのthicknes | 18 um （0.5oz） |
| 表面のCUの厚さ | 35 um （1oz） |
| はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 | LPSM、PSR-2000GT600D |
| はんだのマスクの製造者 | TAIYO |
| はんだのマスク色 | 緑 |
| はんだのマスクの数 | 2 |
| はんだのマスクの厚さ | 14 um |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Mininumの跡（ミル） | 5.8ミル |
| 最低ギャップ（ミル） | 6.2ミル |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| RoHSは要求した | はい |
| そり | 0.25% |
| 熱衝撃テスト | パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| Solderablityテスト | パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95% |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾 |
| ドリルのテーブル（mm） | |
| T1 | 0.300 |
| T2 | 0.450 |
| T3 | 0.580 |
| T4 | 0.590 |
| T5 | 0.690 |
| T6 | 0.650 |
| T7 | 1.000 |
| T8 | 1.150 |
| T9 | 1.200 |
| T10 | 1.300 |
| T11 | 1.400 |
| T12 | 1.500 |
| T13 | 1.600 |
| T14 | 1.700 |
| T15 | 2.050 |
| T16 | 2.550 |
| T17 | 3.000 |
| T18 | 3.200 |
| T19 | 3.450 |
1.5タイプのHDI PCBs
高密度結合PCBを簡単にするためには、私達は次と3つのタイプのHDI PCBsを定義する:
1+N+1、PCBsは1時間レーザーのドリルおよびHDI板を押すことを含んでいる。
I+N+I （I≥2）、PCBsは異なった層でぐらつくか、または積み重なるmicroviasを含んで2時間レーザーの含んでいてドリルおよび、押すか、またはより多くの時レーザーのドリルおよび押す。
どの層でもHDI、盲目のviasおよび埋められたviasはデザイナーとして異なった層にほしい自由に置くことができる。
液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード
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