Add to Cart
電子のための高密度結合のプリント基板 アセンブリ
高度の電子工学のプリント基板 アセンブリのための高密度結合PCBアセンブリ
プリント基板 アセンブリ記述:
私達の高密度結合（HDI）のプリント基板 アセンブリ（PCBA）は優秀な性能および小型化を要求する高度の電子工学のために設計されている。HDIの技術はより高い構成密度、よりよい信号の保全性および従来のPCBAsと比較される改善された電気性能を可能にする。
技術マイクロを経て最先端のレーザーの訓練を利用して、私達のベテラン エンジニアはあなたの特定の設計の品質を満たすカスタマイズされたHDI PCBAを作成し。私達のHDI PCBAsはsmartphones、医療機器およびスペースおよび重量の抑制が重大の航空宇宙システムのような適用のために完全である。
私達は厳密な品質管理の手段を、AOIを含んで、X線の点検および機能テスト維持する、各HDI PCBAを保障することは業界標準に合うか、または超過する。私達の高度HDI PCBアセンブリとのあなたの電子デバイスの性能を上げなさい。
プリント基板 アセンブリ変数:
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
プリント基板 アセンブリ紹介:
Tongzhanは2011年に確立され、一流のワンストップEMSの提供者になることに努力している。私達はEMSのプロジェクト管理そしてコスト低減でよい。Tongzhanは顧客のための電子製造サービスを専門にする。私達のサービスはPCBの設計、PCBの製作、部品の調達、PCBアセンブリおよびテストが含まれている。私達は私達の顧客が、また点検する調達の私達の完全なターンキー プロジェクト依託する材料を使用しておよび支持の原料製造する。私達は急速な、動的仕事の環境を包含する。私達は革新および大きいプロダクトを渡すことに焦点を合わせる。私達の敏捷は私達が私達の市場を定義し、定義し直すことを可能にする。
