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一口のパッケージの基質

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 一口のパッケージの基質
China 一口のパッケージの基質BT材料4の層ENEPIG for sale

一口のパッケージの基質BT材料4の層ENEPIG

適用:半導体、ICのパッケージ、ICの基質、身につけられる電子工学、ICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.22mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4...
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China Anylayer/集結タイプは包装の基質の製造をすする for sale

Anylayer/集結タイプは包装の基質の製造をすする

適用:身につけられる電子工学/Memory/DSP/ASIC/CPU/IoT工業; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.24mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT）、mitsuiseiki......
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China 物質的な4Lが異質システムを結合する満ちる一口のパッケージの基質BTによってを経て/積み重ねなさい for sale

物質的な4Lが異質システムを結合する満ちる一口のパッケージの基質BTによってを経て/積み重ねなさい

満ちる一口のパッケージの基質の生産の支持によって積み重ねのを経て/ 一口（パッケージのシステム）一口は異なった機能の活動的な装置が1個の単一のパッケージのシステムかサブシステムと関連付けられる複数の機能を提供することを可能にする基質である。それは高性能を達成するための次世代のパッケージに必要であり....
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