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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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 MEMSの基質
China Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持 for sale

Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持

極めて薄いMEMS PCBそれでコンデンサーおよび抵抗器がある 適用:MEMSの半導体、MEMSのパッケージ、MEMS、CMOSのICの基質、音響効果の電子工学、圧力電子工学、他; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:BT （0.1....
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China 0.2mm microphone&microelectronicsのための極めて薄いMEMSの包装の基質の製作 for sale

0.2mm microphoneµelectronicsのための極めて薄いMEMSの包装の基質の製作

マイクロフォンのための極めて薄い良質MEMS PCB 適用:MEMSのセンサーMEMSのパッケージ、半導体、接着PCBのマイクロエレクトロニクスのパッケージ; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:BT （0.1-0.4mm）は厚さを終...
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China OEM ODM BT材料MEMS/CMOSの基質の多層基質の製造 for sale

OEM ODM BT材料MEMS/CMOSの基質の多層基質の製造

MEMS PCBの使用OhmegaPlyの極めて薄いたる製造人およびMitsuiの中心材料は失敗する 適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、EMMC、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペ...
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