製品 サプライヤー Sign in Register

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
6 年
ホーム 製品カタログ 会社概要 品質管理 お問い合わせ 割当て要求
日本語
ホーム / 製品 /

MEMSの基質

製品カテゴリ

BGAの基質

 [25]

ICのパッケージの基質

 [47]

一口のパッケージの基質

 [3]

FCCSPのパッケージの基質

 [8]

センサーの基質

 [3]

RFモジュールの基質

 [2]

記憶基質

 [21]

MEMSの基質

 [3]

IoTの基質

 [3]

他の極めて薄い基質

 [8]

極めて薄く堅いPCB

 [16]

医療機器PCB

 [1]
企業との接触
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ウェブサイトにアクセスします
シティ：shenzhen
国/地域：china
連絡窓口：MrMark Liu
表示連絡先の詳細
企業との接触
1 - 3 の 3

 MEMSの基質
China Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持 for sale

Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持

極めて薄いMEMS PCBそれでコンデンサーおよび抵抗器がある 適用:MEMSの半導体、MEMSのパッケージ、MEMS、CMOSのICの基質、音響効果の電子工学、圧力電子工学、他; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:BT （0.1....
企業との接触

Add to Cart
China 0.2mm microphone&microelectronicsのための極めて薄いMEMSの包装の基質の製作 for sale

0.2mm microphoneµelectronicsのための極めて薄いMEMSの包装の基質の製作

マイクロフォンのための極めて薄い良質MEMS PCB 適用:MEMSのセンサーMEMSのパッケージ、半導体、接着PCBのマイクロエレクトロニクスのパッケージ; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:BT （0.1-0.4mm）は厚さを終...
企業との接触

Add to Cart
China OEM ODM BT材料MEMS/CMOSの基質の多層基質の製造 for sale

OEM ODM BT材料MEMS/CMOSの基質の多層基質の製造

MEMS PCBの使用OhmegaPlyの極めて薄いたる製造人およびMitsuiの中心材料は失敗する 適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、EMMC、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペ...
企業との接触

Add to Cart
  • 1
End
Go to Page
お問い合わせカート 0

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2025 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4