HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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記憶基質

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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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 記憶基質

柔らかい金張りのwirebonding包装の記憶基質

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶、UDP/USBのメモリ プロダクト他; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.22mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱.....
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4L SDカード記憶基質の製造

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.18mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki....
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柔らかい金張りの0.26mmの記憶基質の製作

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.26mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki....
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否定論履積の記憶パッケージの基質の製造

適用:否定論履積の記憶パッケージ、記憶電子工学、貯蔵の電子工学、フラッシュ・メモリ、FBGA/PBGAのパッケージ、半導体のパッケージ; Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.24mm; 物質的なブランド:主にブランド......
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UDP/USBの記憶基質の製造の支持

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、UDP/USBプロダクト、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.2mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)....
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ワイヤー金張りの製造の接着の記憶基質

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.18mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki....
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否定論履積/フラッシュ・メモリの基質の製造の経験13年の

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.18mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki....
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ENEPIGのめっきのMGC BTの記憶基質4L

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.18mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki....
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0.2mm 4L BTの記憶基質の製造JEDECの標準

適用:ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.18mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki....
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記憶包装の基質の製造の大きい容量

適用:フラッシュ・メモリのpacakge、否定論履積の記憶基質のパッケージ、記憶電子工学、半導体のパッケージ; Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.1mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)....
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