HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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極めて薄く堅いPCB

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 極めて薄く堅いPCB

0.1mm 0.4mmの厚さL/S 35um超薄いPCB

最低25umが付いている厚さ0.1-0.4mm Ultralthin PCB線幅および50umライン スペース 適用:メモ帳/タッチ パッド、家電、スマートな電子工学; Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) Spec.of PCBの生産: FR4 (0.15mm)は厚さを終えた; ...
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1mil線幅の極めて薄く堅いプリント基板

ICの基質PCBの記述 極めて薄いFR4印刷物のサーキット ボードがまだある0.12mmは堅いFR4 PCB板、極めて薄いPCB板に属する。 適用: 家電 Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅 35/35um - 20/20um - 10/10um 終えられたThk。 0...
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指紋の同一証明PCB極めて薄いPCBの製造

ICの基質PCBの記述 ICの上で基質はタイプの運ぶ破片およびPCBSを接続するために内部回路が付いている記憶集積回路のための材料をである。さらに、ICの基質は回路、特別なラインを保護できる熱放散のために設計され、ICの部品の標準化されたモジュール機能する。包む記憶ICの主な材料の1時およびICの基...
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CCDのカメラのための破片の基質PCBの電子板

ICの基質PCBの記述 極めて薄いFR4 PCB板はまたCCDのカメラ、カメラ モジュール等のようなカメラの電子工学装置で広く、使用している。適用: カメラの電子工学 Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅 35/35um - 20/2......
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(0.1-0.4mmの)金張り極めて薄く堅いPCB板

別のはんだのマスク色の良質の金張りのUDP&memoryカードPCB板 適用:医療機器、電子工学を、スマートな電子工学つける、家電半導体のパッケージ、記憶パッケージ; Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) Spec.of PCBの生産: FR4 (0.2mm)は厚さを終えた; ....
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柔らかい金が付いているROHS SDカード基質PCB

ICの基質PCBの記述 ICの上で基質はタイプの運ぶ破片およびPCBSを接続するために内部回路が付いている記憶集積回路のための材料をである。さらに、ICの基質は回路、特別なラインを保護できる熱放散のために設計され、ICの部品の標準化されたモジュール機能する。包む記憶ICの主な材料の1時およびICの....
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2層高いTG 170 FR4 0.35mmの高精度のコイルPCB

ICの基質PCBの記述 極めて薄いFR4 PCB、それは0.1-0.6mm終了するPCB板厚さから約ICの基質に属すること常にであるが、ではない。 適用: 家電 デジタル回路 他電子工学装置 Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅 35/35um - 20/20um - ....
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パワー エレクトロニクスのための60umピッチ0.2mm極めて薄く堅いPCB

ICの基質PCBの記述 0.1-0.4mmの終了する厚さから、FR4原料と常に必要な極めて薄いFR4 PCBおよびそれは適用範囲が広いサーキット ボードに属することではない。 適用: パワー エレクトロニクス Spec.of PCBの生産: Mini.Lineのスペース/幅 35/35um - 20...
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FR4磁芯記憶装置ICの基質の製造

ICの基質PCBの記述 ICの上で基質は広くメモリ・カードのための使用のタイプのメモリー チップICのパッケージの基質、高いtg FR4 (170tg)、ENIGの金ワイヤー結合の基質である。 適用: 記憶電子工学 MicroSD TFカード ICのパッケージ、半導体の電子工学 半導体ICのパッケー...
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マイクロエレクトロニクス アセンブリのための極めて薄く堅いPCBの製造

ICの基質PCBの記述 マイクロエレクトロニクスの電子工学ICの基質はタイプの運ぶ破片およびPCB板を接続するために内部回路が付いている集積回路のための材料をである。さらに、ICの基質の助け回路、特別なライン、それを熱放散のために保護するために設計され、ICの部品の標準化されたモジュール機能する。包...
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