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一口（パッケージのシステム）
一口は異なった機能の活動的な装置が1個の単一のパッケージのシステムかサブシステムと関連付けられる複数の機能を提供することを可能にする基質である。それは高性能を達成するための次世代のパッケージに必要であり、短い相互連結paths.SiPによる重要な電気特徴はワイヤー結合による単一のパッケージの2可能になるまたは結合することを異質システムかフリップ・チップのぶつかることまたは両方基質である。
適用:半導体、ICのパッケージ、ICの基質、身につけられる電子工学、ICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage、IoT装置、折り畳み式のスマートなモバイル機器、カメラ モジュール、RF、イメージ センサー、タッチ パネル センサー、さまざまなコントローラー、等。
Spec.ofの基質の生産:
Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um）、によって詰物積み重ねのを経て/
終了する厚さ:0.22mm;
物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;
終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;
銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;
層:4つの層（1+n+1、2+n+2、3+n+3の今利用できる1+n+1タイプだけ）;
プロセス:Tenting-RCC/SAP;
Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい（ブランド:Soldermask:TAIYOインク）
Horexsの製造業者の短い導入:
HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。
照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:
1基質の生産のsepc。情報;
2-Gerberファイル（基質デザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる）
サンプルを含む3量の要求、;
4多層基質、また私達に層の旋回待避情報を提供するため;
最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!
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船積みの支持:
DHL/UPS/Fedex;
空気によって;
明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Fedex）