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パネルレベルのパッケージフォーム

パネルレベルパッケージングチップ

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

シティ：foshan

省/州：guangdong

国/地域：china

連絡窓口：MrLIN TINGYU

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モデル番号 :FZX-GLSドロップテスト

産地 :PR 中国

最低注文量 :10パネル

支払条件 :T/T

供給能力 :安定している

納期 :1ヶ月

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記述:

下の写真のように,ガラスコア基板 (ABF保護付き) は,グラスされたセラミックフロアで (1,5mの高さと異なる角度) の落下試験に試されています.ドロップテスト中にダメージは起こらないABF層構造のガラスはより頑丈で,落下による故障は起きないことが証明されています.

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