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記述pについて:
パネルレベルPVDは,パネルの両側で同時に実行できます.これは高効率で時間節約のプロセスです.パネルのサイズは300mm-600mm間で異なります.Ti/Cu は種子層として実行できます. 厚さは0.1-2マイクロメートルで制御されます. 均一性は5%で制御されます. PVDの通常のプロセス時間 (Ti/Cu:0.1/0.5 um) を30分以内に完成させることができる.典型的なPVD説明は下記に示されている.
パネルのサイズ:510*515mm
金属:チ/キュー
フィルム厚さの均一性: ≤5%
応用:
超コンピューティング,サーバー,クラウドアプリケーションの GPU/CPU/AIチップに使用される.
競争力
1. 敷き布団のための種子層
2均一性は5%以内です
3. Cu と 基板 の 間 の 良い 粘着 性