概要のプロフィール
金属の中心PCBはLEDの照明で使用される熱管理サーキット ボードです
必要性は冷却の消滅絶食します。金属の中心はアルミニウム（アルミニウム中心である場合もあります
PCB）および銅（銅の中心PCB）、鉄の基盤。熱の最高速度
移動は熱電分離の形で設計されている銅にあります。
利点
1) 有効熱の消滅はモジュールの実用温度を減らします
そして耐用年数を延長します;
2）出力密度および信頼性は10%の上で改善されます;
3）は脱熱器および他のハードウェアの依存を減らします（を含む上昇温暖気流
インターフェイス材料）;
4）はプロダクトの容積を減らします;
5）はハードウェアおよびアセンブリのコストを削減します;
6）電力回路および制御回路の最適化の組合せ;
7）は壊れやすい陶磁器の基質を取り替え、よりよい機械耐久性を得ます;
8）は装置の実用温度を減らします;
適用
LEDの照明、スイッチ調整装置、DC/ACのコンバーター、電子コミュニケーション
装置、Aフィルター電気回路、OA機器、モーター運転者、
モーター コントローラー、自動車等。
金属の中心PCBの機能
| いいえ。 |
変数 |
価値 |
| 1 |
タイプの金属の中心 |
アルミニウム、銅、鉄 |
| 2 |
金属の中心のモデル |
A1100、A5052、A6061、A6063、C1100 |
| 3 |
表面の終わり |
HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP |
| 4 |
表面のめっきの厚さ |
HASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm |
| 5 |
層の計算 |
1-4層 |
| 6 |
板サイズの最高 |
23" x 46" （584mm×1168mm） |
| 7 |
板サイズのMininum |
0.1969" x 0.1969" （5mm×5mm） |
| 8 |
板厚さ |
0.0157" x 0.2362" （0.4-6.0mm） |
| 9 |
銅の厚さ |
0.5OZ （17.5µm）、1OZ （35µm）、
2OZ （70µm）、3OZ （105µm）、
10oz （350µm）への4OZ （140µm）
|
| 10 |
最低トラック幅 |
5mil （0.127mm） |
| 11 |
最低スペース |
5mil （0.127mm） |
| 12 |
最低の穴のサイズ |
0.0197" （0.5mm） |
| 13 |
最高の穴のサイズ |
限界無し |
| 14 |
打たれる最低の穴 |
PCBの厚さ <1> |
| PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" （1.5mm） |
| 15 |
PTHの壁厚さ |
>20µm |
| 16 |
PTHの許容 |
±0.00295」（0.075mm） |
| 17 |
NPTHの許容 |
±0.00197」（0.05mm） |
| 18 |
穴の位置の偏差 |
±0.00394」（0.10mm） |
| 19 |
輪郭の許容 |
誘導:±0.00394」（0.1mm） |
| 打つこと:±0.00591」（0.15mm） |
| 20 |
Vカットの角度 |
30°、45°、60° |
| 21 |
Vカットのサイズ |
0.1969" x 47.24" （5mm×1200mm） |
| 22 |
Vカットの板の厚さ |
0.0236" x 0.1181" （0.6-3mm） |
| 23 |
Vカットの角度の許容 |
±5º |
| 24 |
V-CUTのVerticality |
≤0.0059」（0.15mm） |
| 25 |
打たれる最低の正方形スロット |
PCBの厚さ < 1=""> |
| PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" （1.0 x 1.0mm） |
| 26 |
最低BGAのパッド |
0.01378" （0.35mm） |
| 27 |
はんだのマスク橋の最低の幅。 |
8mil （0.2032mm） |
| 28 |
はんだのマスクの最低の厚さ |
>13µm （0.013mm） |
| 29 |
絶縁抵抗 |
1012ΩNormal |
| 30 |
剥せる強さ |
2.2N/mm |
| 31 |
はんだの浮遊物 |
260℃ 3min |
| 32 |
Eテスト電圧 |
50-250V |
| 33 |
熱伝導性 |
0.8-8W/M.K |
| 34 |
ゆがみかねじれ |
≤0.5% |
| 35 |
燃焼性 |
FV-0 |
| 36 |
構成の表示器の最低の高さ |
0.0059" （0.15mm） |
| 37 |
最低のパッドの開いたはんだのマスク |
0.000394" （0.01mm） |
