多層金属コアPCB設計 UL ROHS ISO9001 SMT PCBボード製造 我々は,FR4 (高Tg),テフロン,ロジャース,セラミック,アルミニウムなどの基板材料をカバーするPCBを供給する上で高い経験を持っています. 証明書: ISO9001 において2015ISO13485:.........
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銅は銅の中心によって絶縁された金属の基質(IMS PCB)および金属の中心に基づかせていたプリント基板を製造するPCBをPCB (MCPCB) 1. 銅の基づいたPCB 銅の中心PCBは最も高い金属の基質の1つであり、熱伝導性はアルミニウムおよび鉄の基質のそれのよく何倍もである。それは高周波回路、高......
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3mil HASL-LFのパネルの金属の中心/アルミニウムPCB LEDライト金属の中心PCB板 端的に説明すると私達の強さをもたらしなさい1。2006年10月に確立された専門PCBの製造業者2.二重側面、多層およびHDI PCBの大量生産に焦点を合わせる3。2つの工場、小さく、中間の容積の順序の.......
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LED強力なPCB 94V-0 PCBの陶磁器の母材の中心PCBの医学分野 PCBのタイプ 物質的なタイプ 物質的なブランド 単一サイドPCB二重サイドPCB多層PCB単一サイドPCB CEM-1FR-4アルミニウム銅陶磁器.........
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金属コアPCB分離機 アルミPCB切断のためのデパネルリングマシン メタルコアPCB分離機 記述: メタルコアPCBセパレータデパネリングマシンは,金属コアPCBを切断し分離するために特別に設計されています.これは金属層 (通常アルミニウム) をベース材料として持つPCBです.この機械は,個.........
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概要のプロフィール 金属の中心PCBはLEDの照明で使用される熱管理サーキット ボードです 必要性は冷却の消滅絶食します。金属の中心はアルミニウム(アルミニウム中心である場合もあります PCB)および銅(銅の中心PCB)、鉄の基盤。熱の最高速度 移動は熱電分離の形で設計されている.........
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製品画像 TECircuitについて 見つかりました:TECircuit は,2004. 場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー. ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車店舗サービス サービス: 印刷.........
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緑のはんだのマスク陶磁器PCB板18um金属の中心PCB ISO9001 陶磁器PCB板緑のはんだのマスクの金属の中心PCBの高い電気絶縁材が付いている陶磁器の基礎サーキット ボード 緑のはんだのマスクが付いている陶磁器の基礎サーキット ボード 陶磁器PCBは陶磁器でして考慮.........
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注文PCBの銅の土台板の金属の中心PCBの工場を処理する中国 電子HighLeapについて 電子HighLeapの利点 私達のPCB装置...
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単一の側板OEM ODM LEDの金属の中心PCBのアルミニウム基質 単一の側板はアルミニウム基質が3に分けられる金属の中心PCBを導いた 一般目的のアルミニウム ベースの銅の覆われた積層物はエポキシのグラス クロスの結合シートで、絶縁層構成される; 高熱の消滅のアルミニウム ベ.........
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FR2/CEM3アルミニウムは自動車のためのPCB/金属の中心PCBを基づかせていました - PCB&PCBAサービス...
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HASL PCBの表面の終わりの金属の中心PCB FR4のプリント基板 FR4はプリント基板の紹介を プリント基板は単層をの二重層、多層、堅い板、堅適用範囲が広い板、適用範囲が広い板、高周波板含んでいる、HDI PCB板、アルミニウム基質。 Hainaの細い電子工学はPCBの設計、PCBの製造業、構......
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厚い銅版の厚さ1.80mmの± 10%の4つの層;充満山、比誘電率、高速PCBの設計本、充満山、比誘電率、高速PCBの設計高いtg PCB 製品の説明 プロダクト区域:車の充満山 層の数:4L銅の支承板の厚さ2.5mm; プロセス構造:銅の基盤+ FR-4TG150の最低の穴0.7.........
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2つの層のアルミニウム プリント基板、AL PCB板、金属PCB PCBの指定: 層の計算:2層アルミニウムPCB: 材料:Aluminum+FR4、3W 板厚さ:3.0MM 表面処理:HASL はんだのマスク:緑 適用:LEDライト 私達の販売のオリエンテーション: FAQ: 質問:アルミニウ......
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1.0 MMはアルミニウムENIGとのLEDの照明のための味方されたPCBのサーキット ボードを選抜します 単一の味方されたPCBは厚さ1.0 mmだけののLEDの照明のために応用、板です。単一の味方されたPCB板の指定は白いはんだのマスクおよび液浸の金の表面処理.........
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8つの層PCBの半分の穴金0.8 MMの厚さの液浸の 板情報: 1つの部品番号:半分の穴PCB0004 2つの層の計算:8つの層PCB 3終了する板厚さ:許容0.8 MMは+/-0.1MMである 4つのはんだのマスク:緑 5最低のLind Space&Wid.........
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2.0mmはDDR3、DDR4のLPDDR5ソケット インターポーザーPCBsの4-2-4層積み重なる 1 . 記述: DDR4実施のために必要とされるPCBのレイアウトの変更は何であるか。 DDR4か二重データ転送速度4は2つの明瞭なモジュールのタイプ入って来。So-DIM.........
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