ウエファーの破片

これはウエファーおよび破片のプロジェクト（切られていない材料、不完全なブランド、完成品）のための私達のグループの子会社であり、使用可能なウエファーは切られていない材料および不良品のために取除くことができる。市場の使用は次の通りある: 5nmウエファー5NANOの技術のウエファーの構成の破片.........

ピコ秒レーザーマーキングワークステーション ウェーファーチップ 532nm 755nm 1064nm波長 テクニカル仕様 属性 価値 波長 532nm,755nm,1064nm パルス 持続 ピコセカンド (10^-12秒) 電圧 110V/220V 棒数 2 つ の ラン.........

TPS63036YFGR力管理IC小さいウエファーの破片のスケールのパッケージ8-UFBGAの高性能の木びき台倍力コンバーター プロダクト状態 活動的......

4inch dia100m 4H-Nのタイプ生産の等級の模造の等級SiCの基質、半導体デバイスのための炭化ケイ素の基質、 4h-semi 4h-Nは正方形の形sicのウエファーをカスタマイズした アプリケーション領域 1つの高周波および高い発電の電子デバイスのショットキー ダイオ.........

フルカラーP1.667 SMD LEDディスプレイ 200*150mm モジュール LSNシステム エピスターチップ 会社情報 13年の開発を経て,深?? シルトロニック電子株式会社は,研究開発の豊富な経験を蓄積し,一流の自動生産機器を所有しています.標準的な清潔な自動生産装置と反.........

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半導体チップのための8インチブラックアンチステティック水平ウェーファースタックボックス ウェッファー は,最も一般的に使用される半導体材料である通常のシリカ砂から作られています.直径は4",5",6",8",最近では12"以上に分かれています.水平の......

私たちのチップ鋳造サービス リトグラフィー 蚀刻 コーティング 結合 薄め CQT GROUPは,設計仕様と要件に基づいて高品質のウェーファー加工を必要とする顧客にサービスを提供する包括的なチップ鋳造サービスに特化した.私たちの先進的な製造能力は,幅広いプロセスをカバーリトグラフィー,エッチング........

ファンアウト 2.5D チップ・オン・ウェーファー・オン・サブストレート・ウェーファー・レベル・ディスペンシング・マシン SS101 ウェーファーレベル配給機は,ファンアウト 2.5Dチップ・オン・ウェーファー・オン・サブストラート (CoWoS) プロセスの要求に応じた高度なアンダーフィール配........

バナナ/機械、機械を作る切れのポテトのウエファーを製造するポテト チップ 適用: ポテト チップ（のひだ明白な）バナナの破片 自動ポテト チップの生産ラインの導入 専門の自動ポテト チップの生産ラインは優秀な質およびより少なく脂肪質の積み込みが付いているポテト チップのおいしいポテト チップに.........

超音波半導体ウエファーコーティング 記述: ワッファーコーティングは,ワッファーレベルでのチップ結合粘着剤の自動適用を容易にするユニークなプロセスであり,次の段階ではチップ結合フィルムの形成が続きます.FUNSONICの超音波半導体ウエファーコーティング技術はウエファーコーティングに適し.........

ポテトのウエファーの植物のポテト チップの製造業者1の破片の打抜き機の破片の打抜き機の導入が8-15tons/h.の高い生産性と切れにカッサバを自動的に切るのに使用されています。従って、それは暖かく国内外で歓迎されます。そしてまた得られたISO9001およびセリウムの証明書。2つの破片の打抜き.........

機械を作るポテト チップスを機械で造らせます機械ポテトのウエファーにチップス 機器構成上記の設計データおよびプロセス フローの続く機器構成に基づいてポテト チップ、カッサバおよびバナナの破片の生産のために容量200のkg/hの得られます。共通機能SS 304の構造を完了して下さい衛生学.........

化学腐食性のジルコニアの半導体の破片の処理の陶磁器のウエファーのボート キー ワード: 陶磁器のウエファーのキャリア さまざまな装置に出入してプロセス ステップと輸送の間にウエファーへの損傷を減らすためにはおよび/または除去するために、ウエファーはキャリア装置か「陶.........

半導体およびLEDの破片Mo、MoCu 25.4mm 1inchのためのモリブデンのウエファーの基質 モリブデン、モリブデンの銅およびタングステンの銅材料から成っているウエファーの基質:LEDランプの耐久財を作ることを、信頼でき、強い部品が装備されていなければならない。私達のモリブデンを使うと.........

TK4001破片のウエファー/TK4001破片の穂軸TK4001の破片は良質、長年にわたり支配した市場をである。安定した性能を持っていなかったり、間隔を、不完全な率である低く、重量コード、等読む。スマート カードのいろいろな種類の特別なラベルそして製造のために適した半仕上げプロダクトとして。TK........

セラミックロボットアームは半導体機器の操作に役立っています半導体機器のロボットの手に相当し,指定された場所にウェーファーシリコンチップを運ぶ責任を負っていますワッファーシリコンチップは他の粒子に対して非常に脆弱であるため,一般的に真空環境で行われます. この環境では,ほとんどの材料のロボットアーム.......

半導体自動切断機 特徴: チップの分類機 製品名:チップソート機 電力消費量: 2.5kW 選別 速さ: 1 分間に 500 チップ まで 空気消費量:0.1m3/min 選別方法:光学選別 空気圧:0.6-0.8MPa 主要な特徴: 半導体自動ラミネーター 自動切断機 ICスケジューラー.........

高精度IC結合機 WBD2200 PLUS 8-12 インチ ワッフル ダイ ボンダー 製品概要 WBD2200 PLUSは,質量パネルロード製品,SIPパッケージング,メモリースタックダイ (メモリースタック),CMOS,MEMSおよびその他の先進プロセス用に設計された一般型の高精度IC結合機........