ファンアウト 2.5D チップ 自動接着剤 ウェッファー ウェッファー レベル 配送 機械
型番:SS101
産地:中国
最低注文量:1
支払条件:L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン
配達時間:5〜60日
パッケージの詳細:木製ケース
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確認済みサプライヤー
Changzhou Jiangsu China
住所：
明世智能制造中心大楼、常州市武进区长武中路18-98号、中国江苏省
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内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
ファンアウト 2.5D チップ・オン・ウェーファー・オン・サブストレート・ウェーファー・レベル・ディスペンシング・マシン
SS101 ウェーファーレベル配給機は,ファンアウト 2.5Dチップ・オン・ウェーファー・オン・サブストラート (CoWoS) プロセスの要求に応じた高度なアンダーフィール配給ソリューションです.専用補填バルブで装備SS101は,小さな突起や狭いピッチのアプリケーションのために精密に細いボリュームを配分し,空洞やブリッジなしで最適な流れを保証します.プログラム可能な配給経路とリアルタイム温度補償により,配給中に熱変動を効果的に最小限に抑える.5D 積み重ねられたチップ構造
集積された重量校正モジュールとプロセス全体のビデオモニタリングにより,粘着剤の重量を正確に制御し,簡単に追跡できます.ESD 保護は,プロセス全体で敏感なウエファを保護するために,IEC と ANSI 標準に完全に準拠しています..
主要 な 利点
細かい突起,狭い音声,低SOHに最適: 超小幅の突起寸法と低スタンドオフ高さのエンカプスレーションをサポートし,オーバーフローや空気の隙間がない.
専用アンダーフィールバルブ制御: オーダーメイド 設計された下詰め配給弁は,最小限の詰め込みと泡形成で安定した,一貫した流れを保証します.
安定した熱管理: 熱圧や樹脂の欠陥を防ぐために,均質な加熱と自動温度調整を備えた統合式予熱,チャックテーブル.
プログラム可能な配送経路: 柔軟な経路編集により,複雑なウエファーレベルのレイアウトと可変な詰め深さをサポートし,効率と精度を向上します.
応用分野
✔ 2.5Dチップをベースに振動する (CoWoS)
✔ RDL ファースト FoWLP (ファンアウト・ウェーバーレベルパッケージ)
✔ 高密度ASIC/CPU/GPU 不足
✔ 高性能コンピューティングのための高度なパッケージング
✔ 小さい 突起 と 細い ピッチ の ワッフル の 封装
テクニカル仕様
SS101 ウェーファーレベル配給機 | ||
適用範囲 | ウェーファー構成 | φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (標準版は12インチのみに対応) |
ウェファーの厚さ | 300~25500 μm | |
マックス 容認可能なワファー・ウォープ | 5mm (Fingerモデル選択による) | |
ワッフル重量 | 600g (Fingerモデル選択による) | |
サポートされているウェッファーボックスタイプ | 8インチオープンカセット/12インチフープ (標準版は12インチのみをサポート) | |
PC101 (EFEM) | 積載・卸載方法 | ランドポート + ロボット腕 |
調整前精度 | 円の中心の修正偏差 ≤ ±0.1 mm 角修正偏差 ≤ ±0.2° | |
ウェッファーリーダー | SEMI フォント (平面または凸字) をサポートする,SEMI ではないフォント | |
ジェットシステム | トランスミッションシステム | X/Y: 線形モーター Z:サーボモーター&スクリューモジュール |
繰り返し性 (3シグマ) | X/Y:±3 μm Z:±5 μm | |
定位精度 (3シグマ) | X/Y:±10 μm | |
マックス スピード | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
マックス 加速 | X/Y:1g Z:0.5g | |
視覚系 | ピクセル | 130W |
精度 を 特定 する | ±1ピクセル | |
範囲を特定する | 10*12mm | |
光源 | 赤,緑,白の組み合わせた光 +赤の追加照明 | |
チャック・テーブル | 真空吸入平面性偏差 | ≤30μm |
熱温の偏差 | ±1.5°C | |
リフティングの高さの繰り返し性 | ±10μm | |
バキューム吸気圧 | -85~-70KPa (設定可能) | |
一般的な条件 | 足跡 W × D × H | 3075*2200*2200mm (D画面を展開する) |
操作環境温度 | 23°C±3°C | |
操作環境湿度 | 30~70% | |
よくある質問
Q1: SS101は小さな突起や狭いピッチを どう処理する?
A: 専用の下詰め弁,高解像度視力,精密な動きにより,穴と樹脂の拡散を最小限に抑え,ゴムを正確に配置できます.
Q2: 熱管理をユニークにするのは?
A: 統合されたチャックテーブルと予熱システムは
ワッファー温度を均等に保ち,リアルタイムフィードバックは熱漂移を自動修正し,熱圧と歪みを防止します.
Q3: AMHSの統合をサポートしていますか?
A: はい,PC101 EFEM
モジュールは,自動化されたウエファー処理と生産効率の向上のために,AMHSロボットとシームレスに接続できます.
Q4: SS101 は FoPoP や CoWoS などの RDL ファースト プロセスに適していますか?
A: 絶対です.これは CoWoSとFoPoPを含む高級RDL First FoWLPラインのために設計されています.
ミングシールについて
ミングシールは,先進的なインライン配送と精密自動化ソリューションの信頼できるグローバルメーカーです.私たちは高安定性機器とローカル化された技術サポートを提供し,世界中の製造業者がより高い生産性を達成するのに役立ちます.より効率的で スマートな生産ラインです
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