シリコン・ウェーバーの仕様

抵抗0.001-100オームcmシリコンの薄片の厚さ（μm） 279/380/525/625/675/725/775 2インチのシリコンの薄片MEMS装置、集積回路、分離した装置のための熱心な基質 概観 このクリーニング プロシージャの後で、ウエファーは陽極酸化プロセスのための陽極酸化.........

8"へのファイ2"絶縁の酸化物の層との熱酸化物のシリコンの薄片のNタイプのPタイプ BonTekは良質のケイ素の2 ″からの300mmにすべての直径の熱酸化物のウエファーを提供する。私達は熱酸化物の高い均一層が炉で形作られるようにあなたの特定の条件が主な等級を選び、基質ことをとして自由なシリ.........

製品説明: PETシングルウエファーウエファーボックスは,半導体シリコンウエファの保管および輸送のために特別に設計されたパッケージングソリューションです.高品質のPET材料を使用し,優れた透明性を持っています.化学耐性高技術産業に信頼性の高い保護を提供します. 特徴: 耐.........

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よいのIT産業のシリコンの薄片のクリーニング性能の油を取り除きます RCAきれいなプロセスはシリコンの薄片から有機性残余を取除くためにRCA Corporationで開発される洗浄法に基づいています。クリーニングの解決は水5部、1部27%の水酸化アンモニウムおよび1部30%の過酸化水素から成.........

2インチのシリコンの薄片FZ Nのタイプ リンはオリエンテーション111の主な等級2"を添加した;PAM-XIAMENはCZの製造業者であり、FZのシリコンの薄片、私達は今高く純粋なシリコンの薄片のための世界的な源、熱酸化物のケイ素およびepiのウエファーになる。シリコンの薄片は集積回路、探知器/セ......

抽象 この製品は高純度シリコンウエファー高性能の集積回路の製造用に特別に設計された. ワッフルは高温の溶融と単結晶の成長によって処理されます.純度と結晶の整合性を確保する厳格な表面処理と品質管理により,製品は例外的な平らさと均質性を示し,マイクロおよびナノ加工のための堅固な基盤を提供します.低不純度......

8インチ200mmの2mm内部の高さの付属品によって包む透明なシリコンの薄片の瓶 包むシリコンの薄片の瓶半導体工業のためのシリコンの薄片を貯え、運ぶのに主に使用される。私達にから選ぶべき顧客のためのサイズの広い範囲がある。ウエファーの瓶およびふたに加えて、それはまたピンク、泡はさみ金および白.........

超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........

製品説明: シリコンカービッド・ウエファーボート (シリコンカービッド・ウエファーボート) は,シリコンカービッドで作られたウエファー用のウエファー栽培装置である 材料は,ウエーファー用のウエーファー栽培装置は,生物学と半導体分野における主要な材料です. 質と性能が直接的にウェファーの質と成長効........

集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作および太陽電池のためのシリコンの薄片 私達はCZおよびFZのの製造者シリコンの薄片で、高く純粋なシリコンの薄片及びずっと熱酸化物のケイ素材料のための世界的な源である。シリコンの薄片は集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作、光電子工学の部品および太......

シリコンソーラーセル シリコンウエファー シリコンウエファー ファイバーレーザースクリバー切断機 価格 モデル:PE-20W/50W (II) ★ 製品紹介 パーフェクトレーザー (Perfect Laser) は,粉塵防止PE-20W/50W (II) を搭載した,完全に閉ざされた.........

シリコン・ウェーファー金属切削のための工業用歯のウルグメン・カービッド・シール・ブレード 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシ......

中国の工場はシリコンの薄片のための水晶皿をカスタマイズする ホールダーはシリコンの薄片のための皿である。それは、ウエファーの仕事を機能的に保障する落ちないで水平にシリコンの薄片を持ち上げることができる。切れ、溶接機械で造る打ち、CNCそしてアニーリングによって、私達は首尾よく構造を作成し、働.........

シリコンの薄片のAuの金のマグネトロンの放出させるコータ、スライド ガラス、陶磁器シート シリコンの薄片で放出させるAuの金のマグネトロン 概要:PVD DCの放出させることを使うと技術はスライド ガラス、シリコンの薄片のAuの金の金属の薄膜を沈殿できます。Auの金の沈殿.........

ジルコニアのシリコーンのウエファーの移動のための陶磁器の真空の吸着版 キー ワード: 陶磁器の真空の吸着版 陶磁器のウエファーの吸引の版の演劇自動ウエファーの荷役およびウエファーの積込み機の機械類としてウエファーの移動装置の重要な役割。 LPCVDの陶磁器.........

ペーパー、シリコンの薄片のための0.1のμmの決断のISO 4593のフィルムの厚さゲージ 概観: ZL-1210厚さゲージは厳しく標準的な条件を満たす機械接触の測定方法を採用し、効果的にテストの標準化そして正確さを保障する。測定範囲内のプラスチック フィルム、シート、ダイヤフ.........

シリコンの薄片のための電気めっきされたとらわれのハブの刃、ウエファーの混合物は、陶磁器HTの一連のさいの目に切る刃の切刃高性能であり、新しい電気鋳造法の技術の良質のpriductionは作ったり、半導体ウエハー、半導体の抵抗器、cerami、プラスチック密封材料で広く適用することができる。.........

半導体 シリコン・ウェーファー 磨き アルミナ 磨き粉 半導体産業では,アルミニウム粉末の応用範囲は非常に広い.半導体装置の性能と信頼性を確保するために,ウエファー表面の平準化プロセスに磨き粉を使用する金属加工の分野では,鋳鉄,鉄鋼,ステンレス鋼などの様々な材料を磨くのに適しています. .........