8インチのGaN-on-Si エピタキシシ基板 ((110 111 110) MOCVD反応器またはRFエネルギーアプリケーションのために 8インチのガナ-オン-シエピタキシの抽象 8インチのGaN-on-Siエピタキシープロセスは,直径8インチのシリコン (Si) 基板上にガリウムナイトリド.........
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サファイアの2inch、4inchガリウム窒化物のAlNの型板のウエファーかsicの基質、HVPEガリウム窒化物のウエファー、AlNの型板 III窒化物(GaN、AlNのイン) 禁止された帯域幅(発光および吸収)カバー紫外線、可視ライトおよび赤外線。 プロダクト.........
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分離した装置、P/P P/E、2インチのシリコンの薄片E/Eの終わるG/Gの表面 2インチのシリコンの薄片MEMS装置、集積回路、分離した装置のための熱心な基質 概観 ケイ素は地球の2番目に新し共通の要素であり、それは全体の宇宙の第7最も共通の要素である。それは電子および技術セクターの.........
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熱伝導性の窒化アルミニウムのAlNの産業高い陶磁器の基質 AlNの陶磁器の基質の主な特長 1. 高い熱伝導性(170 ~220) W/m.kのそれはアルミナのそれの高く5~8.5倍です 2. ケイ素(Si)のそれはのそれへの同じような熱膨張率Siの破片の高い信頼性の達成を助けます 3. 高.........
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LED基板のための磨き車 適用する LED基板の磨き機は,主に2 ′′,4 ′′,6 ′′LEDエピタキシアルウエフルのバックスライディングに使用されます.高性能の韓国と台湾の磨き機. 工件:サファイアエピタキシャル・ウエファー,SiC基板エピタキシャル・ウエファー,Si基板エピタキシャル・ウエ........
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3"ケイ素のエピタキシアル ウエファーの基質の厚さ381±25µm/抵抗の<0.018Ωcm Epiの層の厚さ20-25μmのケイ素のエピタキシアル ウエファーは単結晶のシリコンの薄片(ノートに沈殿する単結晶のケイ素の層である:それは非常に単独で添加された結晶のシリコンの薄片の上に多結晶のケイ素の層......
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ボロンドーピングダイヤモンドCVDBdd電極,シ/ニオビウム基板を覆う 仕様 製品名 ボロンドーピングダイヤモンドCVDBdd電極,シ/ニオビウム基板を覆う 色 ブラック 形状 方形,長方形,丸いなど 厚さ 0.3mm-0.8mm 使用 純粋な水 タイプ 吹.........
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ボロンドーピングダイヤモンドCVDBdd電極,シ/ニオビウム基板を覆う 仕様 製品名 ボロンドーピングダイヤモンドCVDBdd電極,シ/ニオビウム基板を覆う 色 ブラック 形状 方形,長方形,丸いなど 厚さ 0.3mm-0.8mm 使用 純粋な水 タイプ 吹.........
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ガラスから成っている構成のマスクのウエファーをエッチングするSiダイヤフラム機械安定およびMEMSとしてガラス ウエファーは現代ミクロ システムの技術の基礎である。それは半導体工業で特に使用される。共通の適用はセンサーおよびMEMSのための構成のマスクをエッチングするための薄いSiダ.........
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磨かれた表面Siのケイ素の単結晶 黒い無定形のケイ素はカーボンが付いている砂(SiO2)の減少によって得られる。ケイ素に青灰色の金属光沢があればUltra-pure水晶。バルク ケイ素は酸素、水および酸の方にun-reactive (HFを除いて)であるが、熱いアルカリで分解する。ケイ素は半導体、合......
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DPCプロセスは,LED/半導体/電子産業に適用される高度なコーティング技術である.典型的な応用は,セラミック放射性基板である. 伝統的な製造方法と比較して,PVD真空スプッター技術によるAl2O3,AlN,Si,ガラス基板に対するクーパー導電膜堆積:DBC LTCC HTCC,特徴: 1生産コスト......
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ソニー SI-G200MK7 マシンの概要 **ソニーのピックアンドプレイスマシンSI-G200MK7**は,驚異的な精度で高速配置のために設計されています.それは最大配置速度を誇っています 時速45,000部品 (CPH),現代の電子機器製造の要求を満たす上で重要ですこのマシンには 組み立てプ........
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金属基板 PCB レイアウト設計の生産性 多層基板 Rogers PCB レイアウト設計の説明: 1. 高速 PCB 設計 2. 40G / 100G システム設計 3. 混合デジタル PCB 設計 4. SI/PI EMC シミュレーション設計 PCB レイアウト設計.........
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小型臭いの呼吸探知器のためのMEMSの呼吸ガス センサーGM 512B MEMSの呼吸ガス センサーGM-512Bが付いている小型呼吸探知器 特徴: MEMSの呼吸ガス センサーはSiの基質でマイクロ熱い版を作るのにMEMSプロセスを使用する。使用されるガスに敏感な材料はクリーン.........
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アルミニウム6000K 2835単一の味方されたPCB板SMD LEDランプは集まっていた 6000KアルミニウムPCB板2835 SMD LED PCB LEDランプはLED板を組み立てた アルミニウムPCBは何であるか。 アルミニウムPCBはよりよい熱伝導性、電気絶縁材および機.........
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AZ150 GalvalumeのコイルSPCC AZ DX51Dはシートをアルミニウムで処理した 短い導入HDGLは一種の上塗を施してある鋼鉄コイル/シートである。基質として別の強さそして厚さの冷間圧延された鋼鉄によって、それは熱いすくいプロセスによって両方の表面のAl Znのコートを加える.........
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ソニーF130 SI-E1000MKIII E1100 G200MK7 E1000 E2000はcnsmtからのsmtの一突きそして場所機械を使用しました 速い細部 ソニーの細胞の実動モードの用具を実現して下さい、人間コンピュータ バランスの工場管理を達成して下さい0201.........
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GL青い/Colorは55%Galvalume鋼鉄コイル/冷間圧延された、最小にされたスパンコール、反指の印刷物に塗った 導入: Galvalume (省略:GLの鋼鉄は大気腐食に) Al55%、Zn43.5%、Si l.5%の鋼板の表面の熱いめっき、表面である滑らか、持っているよい.........
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