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セラミック放熱基板 クーパーマグネトロン スパッタリング コーティングプラント / セラミックチップ ダイレクトメッキ 銅スパッタリング装置
セラミック放射基板上のクーパー マグネトロン スパッタリング コーティング プラント
DPC プロセス - Direct Plating Copper は、LED / 半導体 / 電子産業に適用される高度なコーティング技術です。典型的なアプリケーションの 1 つは、セラミック放射基板です。
PVD 真空スパッタリング技術による Al2O3、AlN、Si、ガラス基板上への銅導電膜の堆積。従来の製造方法と比較: DBC LTCC HTCC、特徴:
1.はるかに低い生産コスト。
2. 優れた熱管理と伝熱性能
3.正確なアライメントとパターン設計、
4. 高回路密度
5. 密着性、はんだ付け性良好
ロイヤル テクノロジー チームは、お客様が PVD スパッタリング技術を使用して DPC プロセスを開発するのを支援しました。
その高度な性能により、DPC 基板はさまざまな用途で広く使用されています。
高輝度LEDにより長寿命を実現熱放射性能、半導体装置、マイクロ波無線通信、軍事用電子機器、各種センサー基板、航空宇宙、鉄道輸送、電力等
RTAC1215-SP 装置は、基板上に銅層を形成する DPC プロセス専用に設計されています。この装置は、PVD物理蒸着原理を利用し、マルチアークイオンプレーティングおよびマグネトロンスパッタリング技術を使用して、高密度、高耐摩耗性、高硬度、および高真空環境での強力な結合を備えた理想的なフィルムを取得します。これは、残りの DPC プロセスの重要なステップです。
銅スパッタリングコーティング機の主な特長
1. 8個のステアアークカソードとDCスパッタリングカソード、MFスパッタリングカソード、イオン源ユニットを装備。
2. 多層および共蒸着コーティングが可能
3. プラズマ クリーニング前処理用のイオン源と、膜の密着性を高めるためのイオン ビーム支援蒸着。
4. ユニットを加熱するセラミック/Al2O3/AlN 基板;
5. 基板自転・公転方式で片面塗工、両面塗工が可能。
銅スパッタ塗装機仕様
パフォーマンス
1.到達真空度：5.0×10以上-6トル。
2.使用真空圧力：1.0×10-4トル。
3.排気時間：1気圧から1.0×10-4Torr≤ 3 分 (室温、乾燥、クリーン、空のチャンバー)
4.メタライズ材料（スパッタリング+アーク蒸着）：Ni、Cu、Ag、Au、Ti、Zr、Crなど
5. 操作モデル: 全自動/半自動/手動
構造
真空コーティング機には、以下にリストされている主要な完成システムが含まれています。
1. 真空チャンバー
2. ローギング真空排気システム（バッキングポンプパッケージ）
3. 高真空排気システム（磁気浮遊分子ポンプ）
4. 電気制御および操作システム
5. 付帯設備システム（サブシステム）
6. 成膜装置
サンプル
詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。
