semiconductor wafer processing laser equipment

m の抽象イクロジェットレーザー技術機器 半導体ウエファー加工のための微流体レーザー装置 マイクロジェットレーザー技術は 複合材料の加工技術で 複合材料の加工技術として 広く使用されていますレーザーを機械加工部品の表面に正確に導いて,従来の光ファイバーに似た方法で,全体的な内部反射を通.........

半導体ウェーファー加工のための微流体レーザー装置 マイクロジェットレーザー技術機器の概要 マイクロジェットレーザー技術とは,ハイブリッド・マイクロマシーン技術で, 髪の毛ほど薄い水噴射とレーザービームを組み合わせた高度な,広く採用されている技術です.光ファイバーに似た全内部反射誘導メカニズムを使........

これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。 これはウエファーおよび破片のプロ.........

500スロット・ピッチ2.38のジルコニアの半導体ウエハーの処理のための陶磁器の水晶ボート キー ワード: 陶磁器の水晶ボート Mingruiの製造のジルコニアの自動ウエファーの処理システム拡散炉で使用される陶磁器の水晶ボート。 耐久力のあるの、高温抵抗力があるのch.........

半導体自動切断機 特徴: チップの分類機 製品名:チップソート機 電力消費量: 2.5kW 選別 速さ: 1 分間に 500 チップ まで 空気消費量:0.1m3/min 選別方法:光学選別 空気圧:0.6-0.8MPa 主要な特徴: 半導体自動ラミネーター 自動切断機 ICスケジューラー.........

半導体ウエハーのクリーニングのための手持ち型レーザーの洗剤機械500ワットの 私達は提供します: 最新式レーザーのクリーニング装置 パワー レベル及びモジュール設計の広い範囲 独特な適用のために、工場または分野で合わせられるレーザー システム 実現可能性解析 ‐の場所テスト、.........

半導体ホイールのための全自動超音波浄化システム インテリジェントクリーニング: 機器は,完全に自動的な供給と放出クリーニングモードを採用し,シリコンウエファーを清掃します.設備は様々なサイズでシリコンウエフルを清潔するのに適しています拡張性も高い インテリジェント操作: 機器には,プログラ.........

超音波半導体ウエファーコーティング 記述: ワッファーコーティングは,ワッファーレベルでのチップ結合粘着剤の自動適用を容易にするユニークなプロセスであり,次の段階ではチップ結合フィルムの形成が続きます.FUNSONICの超音波半導体ウエファーコーティング技術はウエファーコーティングに適し.........

6インチ5ソルト半導体ウェーファーキャリア ウェイファー製造における検査と輸送 製品説明: チップの封筒化には 結晶を膨張させるプロセスがあります 片状のフィルムの片状の膨張です 片状のフィルムの表面に固定された 緊密に配置された粒子が 引き離されます固体結晶を容易にするために. 一般的に多く.........

Off-Axis 4H NのタイプSiCの半導体ウエハー、研究の等級、3"はサイズPAM-XIAMEN半導体の炭化ケイ素のウエファー、6H SiCおよび研究者および企業の製造業者のための異なった質等級の4H SiCを提供する。私達はSiCの結晶成長の技術を開発し、SiCの水晶ウエファーの加......

ワイファー・スティック・エッグロール生産ライン ワイファー・スティック加工ライン 機器 ワイファー・スティック製造機械 1簡単な紹介: PD ウェーファースティックエッグロール生産ライン,最新の国際技術を採用し,高コストの問題を解決し,コンパクトな構造と安定した性能で,市場のために空っぽで中心に満.......

光学装置、鋸装置に使用する化合物半導体のリチウムTantalateのウエファー 化合物半導体は2つ以上の元素で構成される半導体である。リチウムTantalate （LiTaO3）のウエファーは複数の光学装置、特に表面の音波（鋸）装置のために使用される。鋸装置プロセスの石版印刷のために、LiT.........

シリコンソーラーセル シリコンウエファー シリコンウエファー ファイバーレーザースクリバー切断機 価格 モデル:PE-20W/50W (II) ★ 製品紹介 パーフェクトレーザー (Perfect Laser) は,粉塵防止PE-20W/50W (II) を搭載した,完全に閉ざされた.........

精密セラミックパーツ 半導体・ウェーファー・チャック SemiXicon ポーラス真空チャックシリーズは,薄膜および他の柔軟な作業部品の取り扱いに適用するように設計されています.チョックは,非常に薄いフィルムに望ましい吸い込みと保持力を保証するために均等に分散した毛孔サイズを持っています.電.........

精密セラミックロボットアームと半導体ウェーファー処理のための指 半導体自動化のための先進的なセラミックソリューション 私たちの高性能セラミックロボット腕,爪,指繊細な半導体ウエファー処理アプリケーションに特化したものです.これらの重要なコンポーネントはロボットの"手"として機能し......

毛の取り外しのFDAのためのダイオード レーザー装置は808のダイオード レーザー レーザーのタイプ半導体レーザーの波長800-810 nmの出力モードのパルス出力機構の制御方式のタッチ・コントロール スクリーン・サイズをレーザー装置の技術的なデータを10.4インチのエネルギー密度20-70J......

自動NCの送り装置装置、金属板まっすぐになる機械Ssウエファーの処理 ヨーイングNCの送り装置の適用範囲:RuihuiのヨーイングNCの送り装置は鋼鉄、銅、アルミニウム、特別な合金およびバイメタルのようなウエファーの処理のために適しています。適当で物質的な厚さは0.3から3.0mmまで.........

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150W半導体ポンプファイバーレーザー溶接機 SFP150 HAN'S 機器,医療機器,小金属 部品の溶接 仕様 製品名 150W半導体ポンプファイバーレーザー溶接機 SFP150 HAN'S 機器,医療機器,小型金属部品の溶接のために レーザーモデル SFP150.........

長いレーザーの幅のダイオード レーザーの毛の取り外し機械、Lightsheerのダイオード レーザー装置は製品の説明の技術的な変数を詳しく述べました:レーザーのタイプ半導体レーザーの波長808 nmの出力モードのパルス出力機構の制御方式のタッチ・コントロール スクリーン・サイズ10.4インチのエネ.......